何湘柱
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曹香雄
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谢金平
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曾振欧
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秦华
电镀与涂饰
采用正交试验方法研究了珍珠镍电镀液配方与工艺参数,获得了最佳的镀液组成和工艺条件:NiSO4·6H2O 400 g/L,NiCl2·6H2O 35 g/L,H3BO3 40 g/L,柔软剂BSI 24.0 mL/L,润湿剂MA-80 1.0 mL/L,沙剂TB 5.6 mL/L,稳定剂PVA-124 2.4 mL/L,温度55℃,pH 4.0,阴极移动速率4次/s,阴极电流密度6A/dm2,电镀时间5 min.采用扫描电镜、X射线荧光测厚仪、显微硬度计、中性盐雾试验等方法测试了优化条件下所得镀层的性能,并与现有的HN-80工艺进行了对比.研究开发的珍珠镍电镀工艺起沙快,电流密度范围宽,所得镀层外观为银白色,沙感强,镀层凹坑直径在3 ～ 10 μm之间,但其硬度和耐蚀性能低于HN-80工艺所得镀层.
关键词:
珍珠镍电镀
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赫尔槽
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正交试验
,
优化
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外观
秦建新
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陈超
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任孟德
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林峰
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王进保
电镀与涂饰
采用 ANSYS 有限元软件模拟分析了赫尔槽阴极表面的电流密度和电势的分布，研究了沿赫尔槽阴极电势分布对电流密度分布的影响。结果表明，模拟计算的电流密度分布与理论电流密度分布基本一致；随离阳极的距离增大，赫尔槽的上梯形边电势先缓慢下降后急剧下降，下梯形边反之；阴极表面的电流密度呈近端高远端低的趋势；阴极电流密度分布与距离阴极10 mm平行面上的电势分布具有相关性。
关键词:
赫尔槽
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电沉积
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电势分布
,
电流密度
,
数值模拟
