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张朝阳 , 魏锡文 , 张海东 , 肖维平 , 李兵
材料保护 doi:10.3969/j.issn.1001-1560.2001.08.007
铜及黄铜基体表面的Ni-P化学镀,需要引发才能进行.无论采取活性金属在镀液中的接触引发,还是采取阴极电流诱发,都说明了铜或黄铜基体上的化学镀Ni-P合金的诱发过程是一个电化学过程,即吸附在基体表面上的Ni2+得到电子后还原成镍并沉积在基体表面,然后镍表面自催化使得沉淀反应自行进行下去.
关键词: 化学镀 , Ni-P合金 , 诱发过程 , 活性金属
