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电子部件封装用无铅焊接材料的研究动态

刘兴军 , 陈晓虎

稀有金属 doi:10.3969/j.issn.0258-7076.2003.06.031

介绍了无铅焊接材料的研究背景, 并以发展前景良好的候选材料Sn-Ag, Sn-Bi, Sn-Zn系共晶合金为例, 介绍了无铅焊接材料的研究现状和存在的问题. 研究表明, Sn-3.5%Ag基合金具有良好的力学性能, 但熔点偏高; Sn-58%Bi基合金的机械性能略差, 并且熔点太低; Sn-8%Zn基合金虽然有合适的熔点, 但润湿性差. 本文还简略地介绍了由日本开发的材料设计系统以及在无铅材料开发中的作用, 并指出该材料设计系统将是开发无铅焊接材料中不可缺少的工具.

关键词: 无铅焊接材料 , 电子部件封装 , 合金 , 计算相图

基于容许方向法的多元相图计算最优化方法

王立久 , 任铮钺

硅酸盐通报 doi:10.3969/j.issn.1001-1625.2003.06.021

按照热力学中平衡系统有最低自由能这一基本原理,在约束条件下最优化计算方法的基础上,利用一种简便的最优化算法--容许方向法,可方便地计算出二元或三元系统不同温度下存在的相及其含量.这一方法也可以推广到多元系统的相图计算中.

关键词: 计算相图 , 最优化方法 , 容许方向法

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