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半导体激光器恒温控制器算法的实验仿真研究

艾淑平 , 田小建 , 张浩然

量子电子学报 doi:10.3969/j.issn.1007-5461.2008.04.007

半导体激光器的输出波长随着温度而变化,同时,输出功率也会随着温度和使用时间的变化而发生漂移,因此,半导体激光器的恒温控制是极其必要的.根据半导体激光器的温度控制特点,对PID和Fuzzy控制进行理论分析,将SIMULINK2.1与FuzzyLogicTool-Box有机地结合,实现了模糊自整定PID参数控制系统的计算机仿真设计.仿真结果表明,此种方法简单,易于实现.此系统还可以应用在其他小型的温控系统中.

关键词: 激光技术 , 激光二极管 , 恒温控制器 , 模糊控制 , PID控制 , 自整定PID参数 , 计算机仿真

大型薄壁精密镁合金铸件铸造技术进展

王艳光 , 彭晓东 , 赵辉 , 谢卫东 , 魏群义

兵器材料科学与工程 doi:33-1331/TJ.20110906.2352.005

介绍了砂型、低压、压铸、消失模、离心铸造大型、薄壁、精密镁合金铸件的优势和缺点,以及这些铸造技术的最新发展情况.针对航天工业的发展指出离心铸造镁合金的研究与发展方向.

关键词: 镁合金铸件 , 消失模铸造 , 综述 , 离心铸造 , 计算机仿真

气体辅助注塑成型实验与仿真研究

陈榕 , 梁瑞凤

高分子材料科学与工程

利用英国气辅注塑公司的全套气辅设备,以典型小制件的气辅注塑工艺开发为对象,探讨了不同材料、不同气辅工艺参数对制件的影响,并采用C-MOLD软件,对各种典型实验过程进行了模拟分析.通过对比计算机仿真结果和工艺试验结果,得到C-MOLD软件对气辅注塑工艺过程进行仿真的可靠性评价,为今后复杂制件的气辅分析和工艺开发打下基础.

关键词: 气体辅助注塑成型 , 计算机仿真 , 高分子加工 , C-MOLD软件

我国铝电解槽计算机仿真技术的研究发展及现状

李剑虹 , 涂赣峰 , 戚喜全 , 毛继红 , 吕定雄 , 冯乃祥

材料与冶金学报 doi:10.3969/j.issn.1671-6620.2010.03.004

铝电解槽的多物理场仿真及在线动态仿真分析研究对铝电解槽大型化、微机过程控制化的开发、优化设计、生产启动和运行管理具有重要的指导意义.文中阐述了铝电解槽物理场模型和计算方法的发展过程及主要的商业化分析软件,列举了21世纪以来我国科研工作者在铝电解槽电、热、磁、流体和应力场仿真及智能多模式控制系统领域的重要科研成果.文中分析了我国铝电解槽多物理场及在线动态仿真的研究现状与发展前景,并提出了未来我国在铝电解槽计算机仿真研究领域亟待解决的问题,即磁流体全槽模型的建立与分析;多物理场同一计算平台的耦合解析;铝电解槽的全息仿真技术、在线动态仿真技术以及焙烧启动方式、材料属性对铝电解槽运行影响的研究分析;强适用性、参数化建模应用软件的开发.

关键词: 铝电解槽 , 计算机仿真 , 多物理场 , 智能控制

基于有限元的电感器线圈镀铜工艺仿真分析

樊爱珍

表面技术

目的:优化电感器线圈电镀工艺,研究电感线圈电镀过程中电流、电解质电势和镀层厚度分布规律。方法采用计算机仿真技术,基于电镀动力学、电化学理论、法拉第定理和移动网格理论,建立电感线圈匝数参数化的三维电感器线圈电镀模型。结果电感线圈外部的铜离子浓度较高,大约为309 mol/ m3。电感线圈最外圈的电镀厚度最厚,约7.3141μm。线圈外部较大的电流导致电镀线圈外侧出现较大的沉积速率。结论电解的铜离子的质量传递是影响电镀动力学的最主要因素,线圈电镀层厚度与电镀活性面上的电流分布相互作用。该电镀模型可用于分析线圈匝数对电镀工艺的影响,优化设计类似电镀工艺,研究电镀机理。

关键词: 电镀动力学 , 移动网格 , 计算机仿真 , 电镀模型

气流粉碎碰撞过程的可视化仿真

崔岩 , 金正中 , 葛晓陵

硅酸盐通报

介绍了在气流粉碎工艺中进行计算机仿真的方法.说明了在气流粉碎工艺中建立计算机仿真系统的方法和步骤.包括仿真模型的建立、框架结构的搭建以及真实工况的计算机图像显示等关键技术的实现.并给出了仿真系统计算与实际粉碎结果的比较.最后,指出了未来气流粉碎过程的计算机仿真系统的发展方向.

关键词: 粉碎 , 碰撞 , 可视化 , 计算机仿真

多功能超音速火焰喷涂粒子速度的计算机仿真

查柏林 , 江鹏 , 袁晓静

材料保护

超音速火焰喷涂粒子焰流速度对涂层的性能影响极大,但其实际速度很难确定,根据射流动力学原理,建立了多功能超音速火焰喷涂的焰流和粒子速度模型,并对焰流、WC-17Co和NiCrBSi喷涂粒子的速度进行了计算机仿真计算.结果表明:随喷涂距离增大,超音速焰流速度、温度不断下降,直至形成亚音速焰流;粒子的速度分布在300~800m/s,它与焰流速度、粒子直径、粒子密度有关,在离喷枪出口200~400 mm范围粒子速度变化较小.

关键词: 火焰喷涂 , 粒子速度 , 多功能超音速 , 计算机仿真

一种改进的形状记忆合金驱动器自适应控制算法的初步研究

罗洪艳 , 陈义安 , 高翾 , 刘宁 , 廖彦剑

材料导报

针对形状记忆合金驱动器的非线性迟滞特性,提出了一种改进的自适应控制算法.该算法以MKP逆模型为前馈补偿器,通过选择性自适应律调整模型参数,从而实现动态磁滞补偿,以达到实时准确控制.采用仿真实验对其性能进行了初步验证.结果表明,该算法具有收敛速度快、运算负荷小、抗噪能力强等优点,适合于实时控制应用.

关键词: 形状记忆合金驱动器 , 磁滞算子理论 , 自适应控制 , 计算机仿真

镁合金微弧氧化的负载模型及仿真分析

王鹏 , 马跃洲 , 杨亮 , 彭飞

材料保护

为了确定镁舍金微弧氧化负载对电源形式及参数的要求,基于电化学和电弧物理理论,对单极性和双极性脉冲输出方式下的负载波形进行分析,建立了负载等效电路模型。微弧氧化负载呈现极强的电容性,其负载模型可简化为1个电容和2个电阻等效的一阶RC系统。通过构造电阻可调的强制放电回路,用matlab软件对负载波形曲线进行参数拟合,对等效电路简化模型参数进行了定量分析。所得模型中电容和电阻的数值与计算机仿真结果相符。

关键词: 负栽模型 , 计算机仿真 , 微弧氧化 , 镁合金

基于EMSIW的互补裂缝环多频带谐振天线设计

王怀强 , 李萍 , 全祥锦

低温物理学报

文中设计了一个谐振频率在17.1GHz、27.6GHz和30GHz的多频带天线.该天线加载在八分之一基片集成波导(EMSIW)上,在EMSIW进行金属银过孔并在表面金属薄片上蚀刻一个互补裂缝环.天线尺寸占传统基片集成波导(SIW)的12.5%.利用HFSS软件进行仿真,获得了它的回波损耗、驻波比及三维增益图等参数.在谐振频率为17.1GHz时,回波损耗小于-10dB的相对带宽达到了1.9%,增益最高达到了4.4dB;在谐振频率为27.6GHz处和30GHz处,回波损耗小予-10dB的两个有效频带出现了无缝衔接,使得总相对带宽达到了15.2%,最大增益可达7.68dB.

关键词: 八分之一基片集成波导 , 互补裂缝环 , 天线设计 , 计算机仿真

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