刘佳伟
,
张殿华
,
王鹏飞
,
王军生
钢铁
在板形测量系统中,板形辊边部传感器受力状态与覆盖率大小有直接关系.为了得到准确的板形测量值,通过研究接触式BFI板形辊的板形检测原理,分析了边部传感器在带钢张力作用下的受力状态,推导出了边部覆盖率数学模型,并成功应用于1450连轧机上.研究结果表明,该模型用于BFI板形仪板形测量系统中,实现了边部板形精确测量.
关键词:
板形辊
,
覆盖率
,
边部检测
,
冷轧
庞重军
,
白明武
,
严洁
,
王博
,
林义民
材料科学与工程学报
doi:10.3969/j.issn.1673-2812.2007.03.007
极薄薄膜的覆盖率有时难以用常规方法定量表征.本文提出了一套以单层薄膜的角分辨X射线光电子能谱(ARXPS)模型测定极薄薄膜的厚度h,以恰好不再能检测到基底信号的光电子出射角(TOA)为最小基底信号起飞角θmin,以最大裸露线宽L=h/tgθmin为直径的圆形裸露区模型估算薄膜覆盖率的新方法.将该方法应用于热蒸镀法在羟基化硅基底上制备的极薄的岛状金膜,当TOA＞17.5°时Au 4f的峰强变化与单层膜的ARXPS模型吻合得很好;当TOA＜7.5°时不再能检出基底信号;测得金膜的厚度为16.0±0.4?,金膜覆盖率为～92%.
关键词:
材料检测与分析技术
,
薄膜厚度
,
覆盖率
,
ARXPS
,
金膜
刘殿龙
,
杨志刚
,
王静
,
张弛
稀有金属材料与工程
采用置换活化法,以PdCl2/BOE/HNO3溶液对Ta/SiO2/Si基板进行活化,然后在基板上成功实现化学镀Cu薄膜.应用场发射扫描电子显微镜(FESEM)、X射线衍射(XRD)等方法,研究了活化时间及超声波对化学镀Cu薄膜表面形貌和结构的影响.结果表明,在化学镀Cu过程中没有引入超声波时,随着活化时间由30 s增加到150 s,Cu膜覆盖率逐渐降低;在引入超声波以后,随着活化时间的增加,Cu膜覆盖率始终很高.XRD分析表明,引入超声波以后,Cu(111)和(200)峰的衍射强度明显增加,当活化时间为60 s时,Cu(111)和(200)峰的强度比I(111)/I(200)达到4.53.对具有沟槽的Ta/SiO2/Si基板进行化学镀Cu的结果表明,引入超声波,可以明显改善对沟槽的填充效果.
关键词:
超声波
,
置换活化
,
化学镀
,
覆盖率
张洪伟
,
张以都
,
吴琼
金属学报
doi:10.3724/SP.J.1037.2009.00314
运用大型有限元软件LS-DYNA建立了喷丸强化处理过程的三维有限元模型,研究了弹丸冲击作用下,铝合金材料Al2024-T3动态响应过程中的应力波结构、应变率效应及应力波衰减效应等动态参量;研究了弹丸搭接率对于残余应力场的影响,建立了高覆盖率多丸粒强化模型;研究了冲击顺序、材料应变率及初始残余应力对强化效应的影响;研究了喷丸强化后的表面微观变形特征.分析结果表明,弹丸高速冲击引起的弹塑性双波会在材料内部形成高应变率效应;弹丸搭接率ζ对于强化效应有明显影响,ζ=1/2是近似的临界值;不同冲击顺序对于强化效果的影响较小,材料应变率对于强化效果有显著影响;初始残余应力对于喷丸强化最终形成的残余应力场的影响取决于弹丸冲击速度;经过喷丸强化处理,零件表面形成微米级凹坑,并且随着冲击次数和喷丸覆盖率的提高,凹坑深度逐渐增加.
关键词:
喷丸
,
有限元法
,
残余应力
,
冲击
,
应变率
,
覆盖率
张庆茂
,
刘喜明
,
王忠东
,
关振中
钢铁研究学报
推导出了送粉激光熔覆覆盖率的计算方程,利用金相法检测了熔覆层宏观参数并结合相关的物理参数,计算了激光熔覆的送粉有效利用系数和激光熔覆覆盖率.另外,系统分析了扫描速度和送粉速率对覆盖率的影响.结果表明:覆盖率随扫描速度的提高而降低;随送粉速率的加大而提高.
关键词:
金相检测法
,
激光熔覆
,
覆盖率
张洪伟张以都吴琼
金属学报
运用大型有限元软件LS-DYNA建立了喷丸强化处理过程的三维有限元模型, 研究了弹丸冲击作用下, 铝合金材料Al 2024-T3动态响应过程中的应力波结构、应变率效应及应力波衰减效应等动态参量; 研究了弹丸搭接率对于残余应力场的影响, 建立了高覆盖率多丸粒强化模型; 研究了冲击顺序、材料应变率及初始残余应力对强化效应的影响; 研究了喷丸强化后的表面微观变形特征. 分析结果表明, 弹丸高速冲击引起的弹塑性双波会在材料内部形成高应变率效应; 弹丸搭接率ζ对于强化效应有明显影响, ζ=1/2是近似的临界值; 不同冲击顺序对于强化效果的影响较小, 材料应变率对于强化效果有显著影响; 初始残余应力对于喷丸强化最终形成的残余应力场的影响取决于弹丸冲击速度; 经过喷丸强化处理, 零件表面形成微米级凹坑, 并且随着冲击次数和喷丸覆盖率的提高, 凹坑深度逐渐增加.
关键词:
喷丸
,
finite element method
,
residual stress
,
impact
,
strain rate
,
coverage ratio
