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袁军平 , 王昶 , 申柯娅 , 陈令霞 , 马春宇 , 黄国和 , 陈艳红
电镀与涂饰
介绍了无氰电铸硬千足金的工艺流程,主要包括:制作模型,配制亚硫酸金溶液,电铸液开缸,电铸,脱除模型,除底镀层,执模,表面处理.从模型制作质量、亚硫酸金液制备、电铸沉积、执模、表面处理、废料提纯等方面分析了产生金耗的主要工艺环节,提出了相应的控制措施,并强调了加强管理是降低硬金电铸金耗的必然途径.
关键词: 硬金 , 装饰品 , 电铸 , 金耗
蔡积庆
腐蚀与防护 doi:10.3969/j.issn.1005-748X.2000.03.012
概述了含有可溶性Cu化合物和Pd化合物等组成的Cu-Pd合金镀液,可以获得耐蚀性和均镀能力优良的光亮Cu-Pd合金镀层,适用于装饰物品的表面精饰或者基底镀层.
关键词: Cu-Pd合金 , 非过敏性金属镀层 , 装饰品
王丽丽
电镀与精饰 doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2000.05.013
概述了含有焦磷酸Cu2+盐和Sn2+盐,Cu2+和Sn2+的络合剂焦磷酸钾(或钠),特定组合添加剂等组成的Cu-Sn合金无氰镀液,可以获得银白色、黄金色、赤铜色和淡黑色等色调的Cu-Sn合金镀层,适用于装饰品的表面精饰.
关键词: Cu-Sn合金 , 添加剂 , 装饰品
