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表面接枝处理的n-HA充填PLGA等温结晶行为的研究

蒋柳云 , 熊成东 , 李庆 , 白威 , 李玉宝

功能材料

应用示差扫描量热计(DSC)研究了用低分子量聚乳酸(PDLLA)接枝与未接枝两种处理的纳米羟基磷灰石(n-HA)对聚乙丙交酯(PLGA)等温结晶行为及熔融行为的影响,采用Avrami方程处理其等温结晶过程,计算结晶动力学参数;同时用配带热台的偏光显微镜(POM)研究了其结晶的晶核形态。结果表明该体系等温结晶行为可以用Avrami方程来描述;加入n-HA的两种复合材料及PLGA其结晶最快的温度都是110℃,且都是随着结晶温度的提高结晶速率变慢,但接枝的n-HA对提高PLGA基体的结晶速率、熔点及结晶活化能都比未接枝处理的要小。偏光显微镜研究得出加入n-HA的两种复合材料及PL-GA其球径形态相似,且都随温度升高而使结晶速度降低,但加入未接枝的n-HA比接枝后的结晶更快。以上结果说明接枝处理后的n-HA提高了两相界面结合,因而n-HA的异相成核能力比未接枝处理的要差。

关键词: 聚乙丙交酯 , 纳米羟基磷灰石 , 表面接枝处理 , 等温结晶 , 结晶速率

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