李明华
,
于广华
,
朱逢吾
,
曾德长
,
赖武彦
功能材料
在Ta/Cu/NiFe/FeMn/Ta薄膜中,我们曾发现Cu在NiFe层的表面偏聚导致NiFe/FeMn薄膜的交换偏置场降低.为了抑制Cu的表面偏聚,我们在Ta/Cu/NiFe/FeMn/Ta薄膜中在Cu/NiFe界面沉积Bi插层.实验发现,沉积适当厚度的Bi插层可以将NiFe/FeMn双层膜的交换偏置场提高1倍.XPS分析表明,在Cu/NiFe界面沉积的插层Bi有效地抑制了Cu在NiFe表面的偏聚,提高了交换偏置场.
关键词:
NiFe/FeMn
,
交换偏置场Hex
,
表面偏聚
,
Bi插层
邓辉球
,
胡望宇
,
舒小林
,
赵立华
,
张邦维
金属学报
应用分析型EAM多体势和Monte Carlo模拟方法研究了Pt-Rh合金系的表面偏聚情况.模拟结果显示,不同Pt含量的合金以及不同的表面,最外层都富集Pt原子,次外层富集Rh原子,剖面成分呈振荡分布(111)面和(100)面的成分偏聚量差别较大:(111)面的Pt原子偏聚量较(100)面小得多,且前者只有最表面3层原子发生偏聚,而后者的成分偏聚影响表面至少10层.模拟结果与已有理论和实验结果符合得很好
关键词:
表面偏聚
,
null
,
null
,
null
黄希
,
项利
,
仇圣桃
,
宋志国
材料热处理学报
运用EBSD和光学显微镜,研究了0.25％～0.45％ Cu对无取向电工钢热轧板显微组织,成品板显微组织、织构和磁性能的影响.实验结果表明:卷取过程中Cu元素在热轧板表层的偏聚作用显著阻碍了热轧板表层再结晶晶粒长大,导致热轧板表层晶粒尺寸随着Cu含量增加而逐渐较小,但热轧板中间晶粒尺寸变化不大.同时发现Cu元素能够明显改善织构类型,使有利织构组分增加,不利织构组分减少,同时减弱织构强度.从实验结果可知0.35％ Cu能够显著改善电工钢的磁性能,铁损P15/50最低达到4.1 W/kg,磁感B50最高值达到1.8T.
关键词:
无取向电工钢
,
磁性能
,
Cu
,
表面偏聚
,
织构
辛超
,
龚洪勇
,
尹传强
,
周浪
材料科学与工程学报
实验研究了经酸洗除杂的冶金级硅粉在空气中进行高温处理以再次造成表面杂质偏聚,然后继以二次酸洗去吸附除杂的方法。结果表明这种方法因其硅粉表面形成的硅氧化物进一步提高了金属杂质表面扩散偏聚的能力,比保护气氛条件下的高温处理有更好的偏聚效果,二次酸洗后金属杂质含量进一步降低。
关键词:
冶金级硅
,
表面偏聚
,
高温处理
,
酸洗
齐芸馨
,
唐文泰
,
夏建国
,
李望
,
展振宗
金属学报
本文采用SAM和XPS对实用Au-Ni-Kovar合金系统热处理样品(250—350℃,0.5—1.5h)进行了基底元素穿透Au层的表面偏聚研究,给出了这一复杂系统中Ni,Co表面偏聚机理的直观证据,即Ni,Co主要是通过晶界扩散穿透Au层而后以表面扩散覆盖镀Au表面的;表面偏聚元素化学态的研究则不仅表明,氧的吸附和氧化反应是Ni,Co表面偏聚的驱动力,而且发现,上述偏聚会引起样品表面吸水的现象。
关键词:
Au-Ni-Kovar合金系统
,
surface segregation
,
substrate element
,
SAM
,
XPS
樊永年
,
汤宝珍
,
乔桂文
金属学报
使用XRD,SEM-EDX和LAS-3000联合谱仪研究了YBCO-Ag界面与表面。结果表明,YBCO体内掺0.4 mol Ag对123结构无影响.Ag偏聚在晶界上使晶粒间变得明显清晰;AES分析指出Ag偏聚在表面上,降低了YBCO-金属导线的接触电阻.实验还证实,不论掺入的原料是单质(Ag粉)还是化合物(Ag_2O,AgNO_3),经高温退火处理,Ag总是以单质形态固溶和偏聚在晶界及表面上,由于Ag的室温电阻率很小,有利于增强超导颗粒间的连通性。
关键词:
YBa_2Cu_3O_(7-x)
,
Ag
,
interface
,
surface
