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申玉芳 , 张振军 , 邹正光
材料导报
用行星式球磨机对平均粒径约为10μm的SiC粉料进行了球磨,酸洗,制粉.发现粉料在酸化除铁过程中产生的硬团聚为Fe(OH)3胶桥所致;另外,测试溶液接近SiC等电点致使颗粒发生团聚,亦是粒度测试结果偏大的原因所在.深入分析了其物理化学变化过程与机理,制备出平均粒径为523nm的SiC粉料.
关键词: 行星式球磨 粒度 SiC微粉 Fe(OH)3胶桥
