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大功率LED荧光粉硅胶点涂工艺的实验及模拟研究

李岚 , 郑怀 , 袁超 , 罗小兵

工程热物理学报

为得到白光LED照明产品,大功率LED封装工艺流程中,荧光粉硅胶混合物需通过点涂等方式涂覆于LED芯片上.荧光粉硅胶涂覆工艺的本质是一个两相流动过程,它直接决定了荧光粉硅胶层的几何形貌及物理特性,并最终影响LED产品的性能,因此准确描述这一成形过程特别重要.基于高速摄像机的实验平台,通过实验捕捉荧光...

关键词: 荧光粉硅胶点涂工艺 , 动态形貌 , 流动模拟 , 格子Boltzmann方法