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改性聚酰亚胺封装基板的研制

严小雄 , 王金龙 , 李小兰

绝缘材料 doi:10.3969/j.issn.1009-9239.2003.05.006

以4,4-二苯甲烷双马来酰亚胺、二氨基二苯甲烷、环氧树脂为主要原料合成性能优良的改性聚酰亚胺树脂体系;以此树脂为基体,以芳酰胺无纺布为增强材料制作覆铜板;该板材具有玻璃化温度高、热膨胀系数小、介电常数低等优异的综合性能,用于制作封装用印制线路板可满足技术要求.

关键词: 封装基板 , 聚酰亚胺 , 芳酰胺无纺布 , 覆铜板