陈海路
,
胡书春
,
王男
,
林志坚
,
夏根培
,
刘闻凤
,
任凯旋
,
冀磊
,
单春丰
功能材料
doi:10.3969/j.issn.1001-9731.2013.增刊(Ⅰ).004
随着LED(light emitting diode)器件功率的增大,造成结温升高并导致LED器件可靠性和使用寿命明显降低.因此开发高效、低成本,且可靠性高的散热技术与散热材料已成为大功率LED器件研发领域的一个重要研究方向.从LED芯片结构设计、辅助散热装置及封装散热材料的设计与选用这3个方面对大功率LED器件的散热技术与散热材料研究进展进行了综述.
关键词:
大功率LED
,
散热技术
,
芯片结构
,
辅助散热装置
,
散热材料
