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衬底类型对粘贴芯片表面残余应力的影响

孙志国 , 黄卫东 , 罗乐

金属学报

封装所导致的残余应力是电子器件封装和组装重点关注的问题.本工作利用硅压阻传感器,实时原位地记录了在不同基板材料(FR4和Al2O3陶瓷)上粘接剂固化过程中的应力变化和残余应力的分布状况.研究表明,在不同基板材料上固化时,应力演化过程不同;Al2O3陶瓷基板上芯片的残余应力明显低于FR4基板.

关键词: 芯片粘贴 , null

衬底类型对粘贴芯片表面残余应力的影响

孙志国 , 黄卫东 , 罗乐

金属学报 doi:10.3321/j.issn:0412-1961.2001.12.011

封装所导致的残余应力是电子器件封装和组装重点关注的问题.本工作利用硅压阻传感器,实时原位地记录了在不同基板材料(FR4和Al2O3陶瓷)上粘接剂固化过程中的应力变化和残余应力的分布状况.研究表明,在不同基板材料上固化时,应力演化过程不同;Al2O3陶瓷基板上芯片的残余应力明显低于FR4基板.

关键词: 芯片粘贴 , 硅压阻应力传感器 , FR4 , Al2O3 , 残余应力

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