马坤全
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刘静
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周一欣
工程热物理学报
为解决高集成度计算机芯片、光电器件等引发的热障问题并降低能耗,本文基于前期研究基础,试验探索不同加热功率下基于芯片自身发热量来驱动液态金属循环,从而达到冷却芯片的方案.分析表明,该方法能有效降低芯片表面与环境之间的热阻.试验显示,热量通过热电片转化的电能,驱动液态金属电磁泵,并且在未设置风扇的情况下实现了50W的散热量;而且,加热功率越高,热电片产生电流越大,从而驱动力越强.这种热驱动型液态金属芯片散热器是一种完全静音、自适应、无需外部能苗输入的先进芯片散热器.
关键词:
自驱动
,
液态金属冷却
,
芯片散热
,
热管理
,
温差发电
谢开旺
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马坤全
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刘静
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刘明
,
周一欣
工程热物理学报
室温金属流体在芯片散热领域中正日益显示重要价值,但相关材料的热物性比较缺乏.本文基于Faber-Ziman理论和Wiedemann-Franz-Lorenz定律,采用Ashcroft-Langrethp硬球模型偏结构因子以及空核心模型赝势计算了液态二元镓铟及钠钾合金的热导率.结果表明:相比于钠钾合金的热导率随原子组分浓度呈抛物线变化,镓铟合金的热导率与原子组分浓度呈单调变化关系,同时镓铟合金的热导率随着温度升高而升高.作为对比,本文同时也对镓铟合金的热导率进行了实验测定.结合所获数据及钠钾合金文献数据对比,表明计算结果与实验值符合得较好.本文工作为进一步研究二元合金热导率打下了基础.
关键词:
热导率
,
电阻率
,
液态金属
,
镓铟合金
,
钠钾合金
,
芯片散热
