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磁控溅射沉积工艺条件对薄膜厚度均匀性的影响

温培刚 , 颜悦 , 张官理 , 望咏林

航空材料学报 doi:10.3969/j.issn.1005-5053.2007.03.014

薄膜厚度均匀性是衡量薄膜质量和镀膜装置性能的一项重要指标.在自行设计的磁控溅射沉积设备上,对薄膜沉积工艺中靶基间距、溅射功率、工作气压对膜厚均匀性的影响进行了研究,由连续光谱椭圆偏光仪SE800测量薄膜厚度.结果表明:靶基间距较大的情况下,薄膜均匀性明显改善;溅射功率和工作气压对薄膜均匀性也有较大的影响.

关键词: 磁控溅射 , 膜厚均匀性 , 膜厚测量