余凤斌
,
冯立明
,
夏祥华
,
耿秋菊
电镀与涂饰
结合偏压磁控溅射铜(铜靶,本底真空度6.6 mPa,工作压力0.4 Pa,电流0.3 A,电压450 V,负偏压50 V,溅射时间10min)及脉冲焦磷酸盐电镀铜(60～70 g/L焦磷酸铜,280～320 g/L,焦磷酸钾,20～25 g/L柠檬酸铵,温度45～50℃,pH4.2～4.5)工艺对以聚酰亚胺薄膜为基材的挠性印制线路板微孔进行金属化处理,讨论了正向脉冲平均电流密度对镀层质量,以及正向脉冲占空比对镀层金相显微组织和电阻的影响.结果表明:金属化后孔壁镀层连续,平整光滑,结合力较好;随着正向脉冲电流密度的增大,镀层粗糙度减小;随着正向脉冲占空比的增大,镀层电阻急剧增大并最终达到稳定状态.
关键词:
聚酰亚胺
,
挠性印制线路板
,
孔金属化
,
脉冲电镀
,
磁控溅射
,
占空比
,
形貌
,
电阻
万小波
,
周兰
,
肖江
电镀与涂饰
doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2006.02.013
提出采用脉冲电镀在无氰亚硫酸盐体系中制备镀金层并应用在空腔靶上.讨论了电流密度、pH、温度及脉冲占空比对电镀过程及镀层性能的影响.结果发现,当占空比在1∶ (9～18)时,镀层最细致、光滑,粗糙度在30 nm左右.采用原子力显微镜观测了该工艺处理后的空腔的形貌.由此工艺获得的金腔结构稳定,均匀致密,精度良好且外观光亮.
关键词:
惯性约束聚变
,
空腔靶
,
无氰
,
脉冲电镀
,
镀金
,
占空比
,
原子力显微镜
,
金腔
曹克宁
,
许韵华
,
杨玉国
,
赵宇
,
宫晓静
电镀与涂饰
doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2007.12.001
研究了紫铜基体上采用高频(20～140 kHz)脉冲电流获得的Ni-Co合金镀层在w=10%的NaOH溶液中的耐蚀性.采用扫描电镜观察了碱蚀前后Ni-Co合金镀层的表面形貌,并测定了镀层在w=10%的NaOH溶液中的阳极极化曲线.结果表明,脉冲条件下所得的镀层致密,均匀,呈胞状生长,对w=10%的NaOH溶液有较强的耐蚀性.采用X射线衍射,分析了Ni-Co合金镀层的微观结构.当镀层中钴含量较低时,合金由面心立方结构的固溶体组成.随着脉冲频率的升高,Ni-Co合金镀层中的Co含量不断增加,其耐蚀性则不断降低.
关键词:
紫铜
,
镍钴合金
,
脉冲电镀
,
高频
,
耐蚀性
,
阳极极化
,
形貌
,
微观结构
王胜利
,
吴云峰
,
胡波洋
,
苗玲
,
夏涛
,
戴磊
电镀与涂饰
综述了近几年脉冲电镀在制备银、金、铝、锌、镍等不同金属基镀层以及含稀土合金镀层中的应用情况,展望了脉冲电镀未来的发展前景和方向.
关键词:
脉冲电镀
,
银
,
金
,
铝
,
锌
,
镍
,
稀土
,
纳米材料
陈尚东
,
孙挺
,
王传胜
,
李婷婷
材料保护
A3钢工业应用广泛,但耐蚀性及耐高温性能较差,在其表面形成高温防护涂层是较好的解决办法.在确定镀液组成、浓度及脉冲电镀工艺条件下,采用水基体系脉冲复合镀于A3钢表面制得了镍包铝粉镀层.并借助SEM、XRD分析和镀层结合力、孔隙率、抗氧化性测试等考察了镀层的结构及性能.结果表明,脉冲复合电镀的效果明显好于直流电镀,其镀层均匀,镀覆完整,晶粒外观规则,相互间结合紧密,镀层与钢基体结合良好;与直流复合镀镀层进行比较表明,采用直流电镀所得镀层结构和结合力均较差.脉冲复合镀所得镀层经高温热处理形成金属间化合物,使普通碳钢基体表面形成一层保护膜,提高了普通碳钢的耐高温腐蚀性能.
关键词:
复合电镀
,
镍包铝粉
,
A3钢
,
脉冲电镀
,
防护涂层
,
热处理
,
耐高温腐蚀性能
李福永
,
程相榜
,
于德润
材料保护
为了减少铜锡合金电镀过程中的渗氢,在调质处理钢上直流电镀和脉冲电镀铜锡合金,采用Devanathan装置原位测氢,研究了2种电镀工艺及工艺参数对电镀铜锡合金过程中渗氢行为的影响.结果表明:直流电镀时,随着电流密度的增加,稳态渗氢电流密度和渗氢量增加;脉冲电镀工件表面可扩散氢浓度较低,渗氢量较小;脉冲频率和占空比对脉冲电镀铜锡合金中稳态渗氢电流密度和渗氢量影响显著,当平均电镀电流密度为5 A/dm2时,脉冲频率为1 500 Hz,占空比为35％时,稳态渗氢电流密度最小,约为1.5 μA/cm2,渗氢量最小,约为2.9 mL,较直流电镀降低了72％.
关键词:
铜锡合金
,
脉冲电镀
,
直流电镀
,
渗氢量
,
稳态渗氢电流密度
,
脉冲频率
,
占空比
苏永堂
,
成旦红
,
张庆
,
王建泳
,
郭长春
电镀与涂饰
doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2005.10.002
采用正交试验,以镀层显微硬度为评价标准,得到银-纳米SiO2脉冲复合电镀的最佳工艺条件为:6 mg/L的阳离子表面活性剂,100mg/L的非离子表面活性剂,15g/L的纳米SiO2,脉宽0.5ms,占空比40%,脉冲平均电流密度0.8～1.1A/dm2.正交试验结果表明,纳米SiO2含量对镀层的影响较大.该镀液分散能力(采用远近阴极法测定)为61%,覆盖能力近似为100%,镀层硬度为246.5HV,钎焊性较好.经研究发现,空气搅拌较机械搅拌更有利于纳米微粒在镀层中的分散.XRD测试得出,复合镀层在(111)面上的择优取向得到显著加强,进一步证实该镀层结晶致密,耐蚀性较纯银镀层好.
关键词:
脉冲电镀
,
银-纳米SiO2复合镀层
,
正交试验
,
硬度
,
分散能力
,
覆盖能力
,
钎焊性
常立民
,
陈丹
,
石淑云
材料保护
Zn-Ni合金镀层作为优良的钢铁防护性镀层,具有良好的耐蚀性,可替代镉镀层.采用极化曲线(Tafel)、电化学噪声(EN)和电化学交流阴抗谱(EIS)等电化学方法,检测和评价了直流电沉积(DC)、单脉冲电沉积(PC)和周期换向脉冲电沉积(PRC)下制备的Zn-Ni合金镀层的耐蚀性.所选用的试样具有相同镍含量.结果表明,周期换向脉冲电沉积制备的Zn-Ni合金镀层耐蚀性能最佳,单脉冲电沉积制备的Zn-Ni合金镀层的耐蚀性优于直流电沉积制备的Zn-Ni合金镀层.
关键词:
脉冲电镀
,
直流电镀
,
周期换向脉冲电镀
,
Zn-Ni合金
,
耐蚀性能
,
电化学噪声
,
电化学交流阻抗
张艳
,
张媛
,
李倩
材料保护
与直流电镀相比,脉冲电镀具有许多优点;而目前有关脉冲参数对NdFeB表面镀镍层耐蚀性影响的研究少有报道.以NdFeB为基体材料,以不同的电流密度和占空比脉冲电镀镍,利用扫描电镜(SEM)观察镀层表面形貌,在3.5％ NaCl溶液中进行极化曲线和交流阻抗谱测试考察镀层的耐蚀性能,并测量镀层硬度以及结合强度,以获得最佳脉冲电镀工艺.结果表明:NdFeB表面脉冲电镀镍层较直流电镀层晶粒更细,表面更光滑平整;电流密度为2 A/dm2,占空比为0.4时,镀层表面晶粒均匀致密,表现出良好的耐腐蚀性能;脉冲电镀层的硬度大于直流电镀层,且在电流密度2 A/dm2,占空比0.4时硬度最大,达497.5 HV0.98N,热震20次表现出良好的结合性能.
关键词:
脉冲电镀
,
NdFeB
,
镍镀层
,
电流密度
,
占空比
,
表面形貌
,
耐蚀性
王永光
,
赵永武
,
陈广
,
倪自丰
电镀与精饰
doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2010.11.003
在硫酸镍15 g/L,钨酸钠30 g/L,柠檬酸35 g/L,烷基有机添加剂1.5 g/L,pH为7,温度65℃的条件下,研究了平均电流密度对脉冲镀镍钨合金镀层的外观、结合力、显微硬度、沉积速率,镀层中钨含量及表面微观形貌的影响.结果发现,随着平均电流密度的增大,镀层中钨含量增加,镀层硬度先增大而后趋于恒值.过高和过低的平均电流密度都会引起镀层缺陷,最佳的平均电流密度为5～8A/dm2.
关键词:
镍钨合金镀层
,
脉冲电镀
,
平均电流密度
,
显微硬度
,
微观形貌
