周亮
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左敦稳
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孙玉利
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朱永伟
硅酸盐通报
微晶玻璃是一种新型的硬盘基板材料,目前大多采用超精密研磨和抛光进行加工.本文针对微晶玻璃低温抛光加工过程,研究了低温条件下微晶玻璃的脆塑转变机理,采用维氏硬度计研究了微晶玻璃在不同温度下的硬度以及裂纹的产生、扩展及特征,分析了温度对微晶玻璃脆塑转变的影响.结果表明:不同温度下,随着载荷的增加,微晶玻璃都经历了从塑性变形到脆性断裂的转变过程;随着温度的降低,微晶玻璃的显微硬度逐渐增加而裂纹长度减小.
关键词:
微晶玻璃
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低温
,
压痕法
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脆塑转变
王栋
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冯平法
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张承龙
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张建富
人工晶体学报
对KDP晶体二倍频晶面样品进行金刚石球形压头纳米划痕实验,划痕方向为0°、45°和90°,划痕长度为420μm,恒斜率载荷变化范围为0～150 mN,并利用扫描电子显微镜对划痕形貌进行观察.通过对划痕深度-距离曲线及划痕形貌进行分析,获取各划痕方向脆塑去除比例和脆塑转换位置.实验结果表明:0°、45°和90°方向脆塑转变位置分别为209.0μm、158.5 μm和112.6 μm,从而可知沿0°方向划痕的样品脆塑转变最晚,临界载荷最大,划痕脆性去除最少,是样品的最优加工方向.磨削加工验证实验结果显示,0°方向平均切削力及加工后表面粗糙度均最小,进一步证实其为KDP晶体二倍频表面最优加工方向.
关键词:
KDP晶体
,
划痕实验
,
各向异性
,
脆塑转变
,
切削力
,
最优加工方向
宋桂明
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白厚善
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周玉
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王玉金
稀有金属材料与工程
运用扫描电镜(SEM)研究了ZrC颗粒增强钨基复合材料(ZrCp/W,ZrC颗粒体积分数为30%)在1000℃高温的断裂行为.结果表明:高温下,复合材料断裂过程是"微裂纹萌生-裂纹连接长大-裂纹快速扩展-材料断裂";复合材料中的ZrCp为脆性断裂,W基体有韧性断裂迹象;随温度升高,W基体发生了脆塑转变,W基体的塑性在一定程度上延缓了裂纹的扩展速率,降低了材料对裂纹的敏感性,基体在断裂前发生一定塑性变形而使变形抗力提高,并且硬质ZrC颗粒阻碍了W基体的塑性变形,从而使基体的位错强化和颗粒的载荷传递作用得以充分发挥,导致复合材料的高温抗弯强度比室温抗弯强度还要高.
关键词:
ZrCp/W复合材料
,
断裂行为
,
脆塑转变
,
增强机制
