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FM73M胶膜及其与PMI泡沫芯的胶接机理

何凯 , 龚志红 , 徐娟 , 李建川 , 崔益华

宇航材料工艺

采用DSC研究了不同升温速率下FM73M胶膜的固化反应特性,根据DSC曲线得到了胶膜的凝胶化温度和固化温度等工艺参数,建立了其固化动力学模型,确定胶膜的固化参数为(125±2)℃/90min.在此基础上,通过SEM研究了胶膜在PMI泡沫芯材内的分布以及界面结合状况(界面润温情况、气孔、缺陷),分析了胶膜与泡沫芯的胶接机理.

关键词: 胶膜 , DSC , 固化动力学 , 胶接机理

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