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李薇薇
表面技术 doi:10.3969/j.issn.1001-3660.2010.03.023
提出了硬盘在化学机械全局平整化加工(CMP)过程中污染物颗粒吸附在表面的机理,通过分析清洗中的润湿作用、分散作用、渗透作用和螯合作用,确定了清洗剂的主要成分,分析了聚醚类活性剂的特点,确定了清洗剂中各成分的最佳配比.采用该方法能够有效去除硬盘CMP后表面的污染物,达到硬盘加工的工艺要求.
关键词: 硬盘 , 聚醚类活性剂 , CMP , 污染物 , 清洗
