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二氧化钛/多壁碳纳米管/聚芳醚腈三元复合材料的介电性能

黄旭 , 刘孝波

绝缘材料

通过溶剂流延成膜法配合超声辅助分散制备一种二氧化钛/多壁碳纳米管/聚芳醚腈(TiO2/MWCNT/PEN)三组分复合材料薄膜。对纯PEN薄膜和TiO2/MWCNT/PEN三组分复合材料薄膜的脆断面形貌进行表征,对比分析了TiO2/PEN二组分复合材料薄膜、MWCNT/PEN二组分复合材料薄膜以及TiO2/MWCNT/PEN三组分复合材料薄膜在50 Hz~100 kHz频率内的介电性能。结果表明:超声分散技术使TiO2和MWCNT在PEN基体中分散均匀;同时加入20% TiO2和3% MWCNT的TiO2/MWCNT/PEN复合材料薄膜的介电常数达到26(50 Hz),说明这两种填料对复合材料介电常数的提高有协同作用。

关键词: 二氧化钛 , 多壁碳纳米管 , 聚芳醚腈 , 复合材料薄膜 , 介电性能 , 介电常数

热处理对刚性聚芳醚腈的结晶行为及熔融的影响

曾小君 , 章家立 , 徐刚 , 廖维林 , 王甡

高分子材料科学与工程

利用广角X射线衍射(WAXD)方法和示差扫描量热法(DSC)研究了不同热处理温度时聚芳醚腈(PCE)的微晶尺寸、结晶度及热性能的变化.结果表明,淬火样品在熔融温度以下,不同的热处理对微晶尺寸、结晶度、Tg及Tm都有不同程度的影响,但都随Th的升高,其Dhkl、Xc和Tm也升高.实验同时还发现,结晶样品与原粉试样的结晶度比较均下降,说明PCE聚合物在熔融过程中出现了交联现象,因而降低了结晶度.

关键词: 聚芳醚腈 , 微晶尺寸 , 结晶度 , 热处理

新型杂萘联苯聚芳醚腈(酮)耐高温绝缘漆的研制

阎庆玲 , 王锦艳 , 王明晶 , 刘志勇 , 李树奇 , 蹇锡高

功能材料

系统地研究了杂萘联苯PPEN(K)聚合物在绝缘漆领域的应用,考察了PPENK中腈、酮含量对绝缘漆性能的影响,发现当N/K=1/1时,绝缘漆具有优异的机械性能;对比了PPENK、PPENKK、PPEN和PPEN-BPA几种聚合物所制备的绝缘漆的性能,认为以PPENK树脂为主要成膜物制得的绝缘漆综合性能最优;在此基础上,选择适当的涂线工艺,成功地研制出了新型PPENK漆包线,其机械性能、电性能和热性能都远远高于220级聚酰亚胺漆包线国家标准要求.

关键词: 聚芳醚腈 , 杂萘联苯 , 绝缘漆 , 漆包线

GPC测定环氧端基聚芳醚腈(E-PCE)的分子量

廖维林 , 徐刚 , 曾小君 , 崔国娣 , 王甡

高分子材料科学与工程

联用窄分布环氧端基聚芳醚腈(E-PCE)试样的[η]和GPC谱图数据,确定了环氧端基聚芳醚腈在四氢呋喃溶剂中,30 ℃下的Mark-Houwink常数为K=5.52×10-6,α=1.3226,就分子量对性能的影响进行了讨论.

关键词: 环氧端基 , 聚芳醚腈 , 凝胶渗透色谱 , 分子量测定

硅氧烷官能化聚芳醚腈自组装膜的制备及其性能

靳奇峰 , 姜冬月 , 佟丽娜 , 蹇锡高

应用化学 doi:10.11944/j.issn.1000-0518.2016.02.150205

杂萘联苯聚芳醚腈通过水解、酰化及氨丙基三乙氧基硅烷改性后,合成了侧链含有硅氧烷官能团功能性聚芳醚树脂(PNAS).采用红外、1 H NMR、固体29 Si NMR谱等技术手段对产物结构进行表征,用DSC、TGA和原子力显微镜测试了PNAS树脂的性能和自组装薄膜的表面形貌.结果表明,PNAS具有优异的耐热性,其玻璃化转变温度为329℃,热失重温度(T5%)达到492℃.与短链分子自组装膜比较,PNAS自组装薄膜具有良好的减摩抗磨性能,当载荷为400 mN时,自组装薄膜的稳定摩擦系数达到0.07且在5h内基本不变.

关键词: 聚芳醚腈 , 自组装膜 , 摩擦学性能 , 润滑

刚性聚芳醚腈热分解动力学研究

章家立 , 廖维林 , 崔国娣 , 王甡

高分子材料科学与工程

利用TG、DTG方法研究了聚芳醚腈在N2气氛中不同升温速率β时的热降解过程和动力学.实验发现,随着β的增大,其降解温度呈线性升高,与在空气中的热降解比较,降解率和降解温度均提高.同时,我们利用Freeman-carroll法进行了动力学处理,确定聚芳醚腈在N2气氛中的热分解过程为一步反应,是一级反应,反应活化能为210.8 kJ/mol.

关键词: 聚芳醚腈 , 热降解 , 活化能

杂萘联苯结构可交联聚芳醚腈的合成与表征

董黎明 , 蹇锡高

高分子材料科学与工程

以4-(4-羟基苯基)-2,3-二氮杂萘-1-酮(DHPZ)、4-(3-烯丙基-4-羟基苯基)-2,3-二氮杂萘-1-酮(allyl-DHPZ)和2,6-二氟苯腈(DFBN)为单体,采用芳香亲核取代法,通过改变单体的物质的量配比,合成了系列可溶解可交联的聚芳醚腈(PAENs).通过核磁共振测试证明了所合成的单体以及聚合物的结构,凝胶渗透色谱仪测定了聚合物的相对分子质量((M)w为45130~~ 58403),红外光谱和差示扫描量热仪分析了聚合物的热交联反应过程.所合成的聚芳醚腈在室温时可溶于氯仿、二甲基乙酰胺、二甲基甲酰胺和甲基吡咯烷酮等极性有机溶剂,交联后的聚合物不溶于任何有机溶剂(凝胶含量最高达到98.6%),具有良好的热稳定性能(1%热失重为450℃).

关键词: 聚芳醚腈 , 交联 , 杂萘联苯

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