殷卫峰
,
苏民社
,
颜善银
材料导报
综述了高介电聚合物基复合材料(HDPCs)在埋容器件、高能存储等方面的应用,探讨了HDPCs的高介电机理、不同类型HDPCs的研究状况以及不同因素对HDPCs性能的影响,并展望了HDPCs的前景.
关键词:
高介电性能
,
复合材料
,
填料
,
聚合物基体
刘晓芳
,
熊传溪
,
董丽杰
,
孙华君
稀有金属
doi:10.3969/j.issn.0258-7076.2005.05.012
采用纳米晶PVC和PVDF两种聚合物为基体, 采用复合材料模压工艺制备了PZT/聚合物压电复合材料, 研究了聚合物基体和陶瓷体积分数对复合材料的结构及介电、压电和铁电性能的影响.结果表明: 增加陶瓷体积分数有助于获得性能优良的压电复合材料.在压电陶瓷高含量区(≥50%), 部分压电陶瓷颗粒相互联接, 形成了类似0-3(1-3)型复合连通形式, 是复合材料获得优良电性能的主要原因.在陶瓷含量相同时, 聚合物的性能影响了复合材料的电性能.陶瓷含量为50%时, 由于PVDF基体有较高的介电常数, 该复合材料体系的矫顽场Ec明显低于PVC体系, 但PVC体系显示出较高的剩余极化Pr, 这是PVC体系可以获得较高的机电耦合系数的主要原因;采用PVC为基体获得了具有较好的综合机电性能: d33＝15 pC·N-1, g33＝41.5 mV·m·N-1, Kp＝0.226, 良好的柔顺性和机械加工性的压电复合材料, 有望在水声材料中获得应用.
关键词:
聚合物基体
,
压电性能
,
铁电性能
,
水声材料
黄良
,
朱朋莉
,
梁先文
,
于淑会
,
孙蓉
,
汪正平
材料导报
doi:10.11896/j.issn.1005-023X.2014.19.003
随着埋入式电容器的发展,具有高介电性能聚合物基复合材料的研究显得尤为重要.目前,高介电聚合物基复合材料主要有两种,铁电陶瓷/聚合物复合材料和导电颗粒/聚合物复合材料.综述了这两种复合材料的特点和最新研究进展,概述了可以增强聚合物基复合材料介电性能的方法.首先针对铁电陶瓷/聚合物复合材料介电常数难以提高的缺点,指出通过高介电聚合物基体的选择、陶瓷填料含量与尺寸形貌的控制,可以有效地提高这类材料的介电常数;同时介绍了这类复合材料不同界面结构和稳固界面的重要性,重点阐述了形成化学键连接的“分子桥”结构的方法;然后针对导电颗粒/聚合物复合材料渗流阈值难以控制和介电损耗高的问题,探讨了影响渗流阈值的因素和减小介电损耗的方法;最后基于本课题组在功能性纳米填料、高介电聚合物复合材料的基础研究及应用探索方面的工作积累,对高介电聚合物基复合材料的未来发展方向做出展望.
关键词:
高介电性能
,
聚合物基体
,
复合材料
,
界面结构
,
渗流理论
沈艳萍
,
顾嫒娟
,
梁国正
,
袁莉
材料导报
具有良好加工性能和机械性能的高介电常数聚合物基复合材料正受到世界的极大关注,其在电气工程、微电子和生物工程领域有着广阔的应用前景.复合材料的介电性能主要由功能体的种类和组合形式所决定,因此高介电常数聚合物基复合材料的发展主要表现为功能体的发展.从功能体的发展出发,综述了高介电常数聚合物基复合材料近期的研究进展,并指出了其发展方向.
关键词:
高介电常数
,
复合材料
,
聚合物基体
,
功能体
王长春
,
岳广全
,
张嘉振
,
刘建光
,
李进
,
康少付
玻璃钢/复合材料
纤维增强热塑性复合材料以其优异的综合性能被广泛用于大型民用飞机结构,但在复合材料成型过程中基体材料需要经历较高的工艺温度和降温速率;增强纤维和聚合物基体之间因热膨胀系数不匹配、铺层间各向异性和温度的梯度分布等因素将导致在基体中形成热残余应力,这将对所得热塑性复合材料构件的力学性能产生影响,需要在复合材料结构的设计和分析中加以考虑.为有效控制和降低复合材料制件中热残余应力,需要对其产生来源及发展机理进行分析.对热塑性复合材料中热残余应力的形成原因从三个不同层次进行讨论,并分析热塑性复合材料在成型过程中残余应力水平的控制方法,最后对热残余应力的测试方法进行研究,评价了各测试方法的优缺点.
关键词:
热塑性复合材料
,
聚合物基体
,
热残余应力
,
测试方法
王劲
,
齐暑华
,
邱华
,
李春华
材料导报
聚合物基磁致伸缩复合材料是一种新型的功能材料.综述了近年来有关聚合物基磁致伸缩复合材料的研究情况,介绍了磁致伸缩机理、传统的磁致伸缩材料的特点,以及聚合物基磁致伸缩复合材料的产生,总结了聚合物基磁致伸缩复合材料的性能影响因素、制备工艺和应用情况,提出了今后聚合物基磁致伸缩复合材料的研究方向.
关键词:
磁致伸缩
,
功能复合材料
,
聚合物基体
