高原
,
张茂根
,
王昉
,
王炳祥
,
沈健
应用化学
doi:10.3969/j.issn.1000-0518.2005.10.012
用廉价的均苯四甲酸二酐(PMDA)代替部分或全部3,3′,4,4′-联苯四羧酸二酐(BPDA),与3,3′-二羟基联苯胺(HAB)进行缩聚,然后脱水酰亚胺化,制备了5种聚酰亚胺(PI). TGA分析显示,这些PI的DTG曲线为2个峰,可分为生成聚苯并(口恶)唑(PBO)再发生PBO分解的2个阶段. PI膜在500 ℃通N2气1 h,所得聚合物膜的DTG曲线仅为1个峰,表明这些PI可充分转变成PBO. 用FTIR表征了PI和PBO膜的结构. PBO的耐热性(用失重5%时的温度Td表示)比PI高100～170 ℃. PMDA-HAB PBO的耐热性高于BPDA-HAB PBO. HAB-BPDA-PMDA PBO的耐热性优于二元PBO. 当PMDA在二酐单体中所占的摩尔分数为75%时,PBO的Td高达643 ℃.
关键词:
均苯四甲酸二酐
,
联苯四羧酸二酐
,
二羟基联苯胺
,
聚酰亚胺
,
聚苯并(口恶)唑
,
耐热性
