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朱学文
绝缘材料 doi:10.3969/j.issn.1009-9239.2006.05.003
通过降低印制电路板的基板表层的溴含量并加入氢氧化铝,显著提高了基板的相比漏电起痕指数(CTI),并同时提高了基板的尺寸稳定性、耐热性、玻璃化温度.
关键词: 印制电路 , 基板 , 耐漏电起痕指数 , 氢氧化铝 , 无卤环氧树脂
银贵晨
绝缘材料 doi:10.3969/j.issn.1009-9239.2002.03.005
介绍了无氨耐燃烧酚醛注射塑料的配制及特性,这种塑料耐漏电起痕指数、耐燃烧性能优异、使用中不放出氨、不腐蚀电器、仪表金属嵌件和电气触头,是精密电器、仪表、密闭机器的关键材料.
关键词: 无氨 , 耐漏电起痕指数 , 耐燃烧、酚醛注射塑料
