欢迎登录材料期刊网

材料期刊网

高级检索

  • 论文(8)
  • 图书()
  • 专利()
  • 新闻()

基于代理模型和改进遗传算法的注塑翘曲优化

王梦寒 , 董晶晶 , 周杰 , 代忠 , 邹鹰 , 姚小兵

材料科学与工艺

提出一种最小化制品翘曲的注塑工艺参数优化集成方法.以空调柜机顶盖注塑制品开发为例,该方法使用Moldflow软件分析制品的翘曲变形,运用田口方法确定与制品翘曲量密切相关的工艺因素,然后采用响应曲面法(RSM)和改进的精英保留自适应遗传算法(EAGA)相结合的方法,建立主要影响工艺参数与制品翘曲量之间的关系模型,通过对模型寻优以实现对制品翘曲的优化.该方法的适用性在制品的实际生产中得到了验证.

关键词: 注塑成型 , 翘曲变形 , 工艺参数优化 , 响应曲面法 , 改进遗传算法

橡胶集料混凝土力学及收缩性能的试验研究

周梅 , 朱涵 , 张世越 , 薛忠泉

硅酸盐通报

通过6组不同试件的抗压强度和翘曲变形试验,研究了不同橡胶颗粒掺量、不同养护条件对橡胶集料混凝土抗压强度和收缩变形的影响.结果表明:在保证砂率不变的前提下,橡胶集料的掺量,使混凝土强度明显下降;近似等强度的基准和橡胶集料混凝土翘曲和收缩变形值差异较大,因此用弹性模量的大小来评价橡胶集料混凝土自身收缩有待商榷,提出了通过测量构件翘曲变形值的大小,计算构件的收缩应变来评价橡胶集料混凝土收缩性能的方法;无论是非等强度,还是近似等强度及表面涂刷防水剂的近似等强度的基准和橡胶集料混凝土,橡胶集料混凝土的收缩值均大于基准混凝土.

关键词: 橡胶集料 , 翘曲变形 , 收缩 , 龄期

大尺度U形板材工件鼓形翘曲缺陷分析及消除

付泽民 , 胡大超 , 莫健华 , 刘旭辉

材料科学与工艺

为研究折弯成形工件翘曲的形成机理,提出了一种采用实验、数值模拟和理论分析相结合方法.以一大尺度半椭圆形工件成形为例,对该工件渐进折弯中非均匀回弹翘曲全过程进行ABAQUS有限元数值模拟.分析指出大折弯力、折弯机床身变形是工件鼓形翘曲的主要原因.实施了采用凹模大开口、折弯机床身变形反向挠度补偿的工件缺陷消除措施.工程应用结果表明,该方法对提高工件的成形精度及消除工件翘曲变形缺陷等均获得满意的效果.

关键词: 渐进折弯成形 , 非均匀回弹 , 翘曲变形 , ABAQUS有限元模拟 , 反向挠度补偿法

基于响应曲面和遗传算法的工艺参数优化

傅厦龙 , 胡夏夏

高分子材料科学与工程

注塑工艺参数严重影响薄壳类塑件的翘曲变形.文中以汽车遮阳板为例,运用中心复合设计(CCD)和Moldflow分析获得大量的实验数据,然后利用响应曲面法建立工艺参数和优化目标之间的多元回归模型,通过方差分析表明预测模型的有效性,最后结合遗传算法时含有惩罚项的数学模型进行寻优,实现工艺参数的优化,从而降低塑件的翘曲变形.

关键词: 中心复合设计 , 响应曲面法 , 遗传算法 , 翘曲变形

激光快速成型工件翘曲变形与成型材料的研究

王素琴 , 曹瑞军 , 段玉岗

材料科学与工程学报 doi:10.3969/j.issn.1673-2812.1999.04.015

本文利用翘曲变形模型研究了激光快速成型工件翘曲变形;对材料固化收缩与翘曲变形的定量关系进行了分析;对翘曲变形受树脂光聚合速率以及活性稀释剂结构影响的实验结果进行了理论探讨;提出了为减少翘曲变形在成型材料方面的改进措施.

关键词: 快速成型 , 光固化树脂 , 固化收缩 , 翘曲变形

复合材料T型整体化结构固化翘曲变形模拟

李君 , 姚学锋 , 刘应华 , 岑章志 , 寇哲君 , 戴棣

复合材料学报

针对复合材料T型整体化结构固化成型的工艺过程,分析了结构经固化而导致翘曲变形的原因;建立了整体化结构翘曲变形预测的理论模型及分析方法;运用有限单元法计算了T型结构件的内部温度和固化度的分布,以及由于内部化学反应放热、固化引起的体积收缩和材料各个方向热膨胀系数的不一致而导致的结构翘曲变形量,同时考虑了树脂在固化过程中材料参数随着固化度的变化而变化;并研究了翘曲变形与T型结构件尺寸之间的关系.研究表明,选择合适的角材高度、宽度以及倒角半径可以有效地降低结构的翘曲变形.

关键词: 复合材料结构 , 整体化 , 固化 , 有限元 , 翘曲变形

角效应引起的玻璃纤维增强PA66注塑件翘曲研究

简发萍 , 万军 , 杜继涛

玻璃钢/复合材料

采用Moldflow对玻璃纤维增强PA66电器零件注塑成型进行翘曲分析,确认引起翘曲变形的主要原因是角效应,并通过CAE分析最佳浇口位置和浇口数量.结果表明,采用三点进浇注射成型使角效应引起的翘曲降低了56.216%,同时在尖角处获得了较好的玻璃纤维取向.

关键词: 玻璃纤维 , 角效应 , 翘曲变形 , 纤维取向

DFN封装器件热-结构模拟仿真分析

孟利敏 , 闵嘉华 , 梁小燕 , 钱永彪

功能材料与器件学报 doi:10.3969/j.issn.1007-4252.2012.01.011

借助有限元模拟仿真软件ANSYS,研究分析了不同的封装体、芯片和框架厚度,以及散热底和芯片基岛尺寸对于小尺寸两边扁平无引脚( DFN)封装器件在回流焊温度条件下的热应力及翘曲变形分布影响.结果表明:封装体等效热应力最大处位置均位于框架、芯片和塑封料将银浆包裹处(即:银浆溢出的三角区域),其数值随封装体厚度减薄呈递减趋势;整体的热应力分布也随之沿着芯片、银浆和框架结合界面的中心位置向银浆三角区域延伸并逐步增大;对于薄型DFN封装体,芯片厚度、散热底和芯片基岛尺寸对于封装体总体翘曲变形的影响较小;框架厚度对于封装体总体翘曲变形及等效应力的影响较大;通过适当地减薄封装体厚度,并同时减薄框架厚度可以有效地降低封装体热应力,且总体翘曲变形都在1 um以下.

关键词: 有限元模拟仿真 , 热应力 , 翘曲变形

出版年份

刊物分类

相关作者

相关热词