徐茂
材料保护
在电镀或化学镀中，为了获得良好的镀层性能，通常的方法是选择适合的配位剂。从降低基底材料与镀层金属离子接触几率的角度出发，研究了硫脲缓蚀剂在钢铁基材置换镀铜中的应用效果。结果表明：在弱酸性条件下，适量缓蚀剂能阻止钢铁基材与铜离子的接触，对基材的阳极溶解过程起到抑制作用，从而降低了置换反应速率，可在钢铁基材上形成细致光亮，结合力良好的镀铜层。、
关键词:
置换镀铜
,
钢铁
,
硫脲缓蚀剂
,
作用效果、
农兰平
,
蔡洁
,
巩育军
电镀与涂饰
研究了配位剂及添加剂对Q235钢上置换镀铜层的沉积速度、外观及耐腐蚀性能的影响.实验结果表明,三乙醇胺(TEA)和乙二胺四乙酸二钠(EDTA-2Na)双配位体系中铜的沉积速率适中,能够获得结晶细腻、结合力好的镀层,且镀层在质量分数为5%的盐酸溶液中的自腐蚀电位明显正移,腐蚀电流密度大大降低,耐蚀性显著提高.采用含吡啶、甲基蓝和硫脲的镀液,可以获得更加光亮的镀层;采用含乌洛托品、甲基蓝和吡啶的镀液,能获得最均匀、结合力最好、耐蚀性最强的镀层.较佳的钢铁件上置换镀铜配方及工艺条件为:硫酸铜20 g/L,EDTA-2Na 14 g/L,TEA 70 mL/L,NaCl 40 g/L,甲基蓝0.2 g/L,吡啶2.0mL/L,硫脲0.10～0.25mg/L,乌洛托品3 g/L,室温,pH 1.5,时间30 s.
关键词:
钢铁基体
,
置换镀铜
,
配位剂
,
添加剂
冯绍彬
,
彭东来
,
胡芳红
,
姬趁新
,
邵俊杰
材料保护
为了提高钢铁基体上化学置换镀铜的结合强度,采用原子力显微镜与电化学测试相结合的方法,研究了H2SO4-CuSO4体系置换镀铜工艺.结果表明,在该体系中加入高效添加剂可抑制置换反应的速度,控制铜的结晶过程.在2～3s内在铁基体上获得0.1～0.3 μm厚、结合强度高的致密铜层,进一步通过专用钝化剂处理后,能够满足CO2气保焊丝、轮胎钢丝等线材镀铜的工艺要求.
关键词:
置换镀铜
,
钢铁基体
,
原子力显微镜
,
工艺规范
王勇
,
刘月
,
周飞飞
,
谢帅
材料保护
采用铁鳞还原铁粉制备铜包铁复合粉末时,添加剂的配方对复合粉末综合性能影响较大.在铁鳞还原铁粉表面化学镀铜制备复合粉末,通过正交试验研究了添加剂对铁鳞还原铁粉表面置换镀铜包覆层综合性能的影响;采用扫描电镜(SEM)和能谱仪(EDS)等对铜包覆层的表面形貌和断面形貌以及成分进行表征,用X射线衍射仪(XRD)检测包覆粉末的物相结构,并利用红外光谱仪(FT-IR)测试其表面的添加剂残留情况;分析了各类添加剂对包覆层质量的影响规律,得到的最优添加剂配方为0.160 0 g/L乙二胺四乙酸二钠(EDTA·2Na),0.001 0g/L 2-巯基苯并咪唑(M),0.003 5 g/L乙烯硫脲(N),0.450 0 g/L聚乙二醇(PEG),0.120 0 g/L十二烷基苯磺酸钠(SDBS).最优添加剂配方条件下制备的复合粉末的铜包覆层均匀、连续、包覆效果良好,只含有铁和铜两相,包覆层中仅有微量添加剂成分残留.
关键词:
铁鳞还原铁粉
,
置换镀铜
,
铜包铁粉
,
正交试验
,
添加剂
王兆华
,
杨瑞嵩
,
孙晓明
,
刘元洪
表面技术
采用硫酸铜溶液对湿态磷化膜进行置换镀铜封孔,发现该方法是可行的.铜封闭操作可以增加磷化膜的厚度,提高其耐蚀性能,减轻后续水洗的强度.置换时间宜短,硫酸铜溶液浓度宜低,推荐的置换镀铜封闭磷化膜工艺是:采用浓度2％的硫酸铜溶液,在常温下浸渍3～5 min.
关键词:
磷化膜
,
置换镀铜
,
封闭
项民
,
夏同驰
,
张琦
材料保护
doi:10.3969/j.issn.1001-1560.2005.01.009
为了提高MH-Ni电池负极贮氢合金电极的电化学性能,同时降低生产成本,减少污染,采用表面置换镀铜技术对贮氢合金粉末进行表面处理.通过循环伏安曲线、交流阻抗、放电曲线的测试,系统研究了pH值、Cu2+用量、添加剂含量等工艺条件对贮氢合金电化学性能的影响.确定了置换镀铜最佳工艺条件为:每处理1g贮氢合金,需0.01 mol/L H2SO4酸洗液25 mL,Cu2+的加入量为0.05 g,CuSO4溶液的pH值1.5～2.0,添加剂A的浓度为12 mg/L.结果表明,通过控制适宜的工艺条件可获得均匀、细致、光亮的置换镀铜贮氢合金,显著提高了贮氢合金电极的电化学性能.
关键词:
置换镀铜
,
贮氢合金
,
电化学性能
