董学强
,
郭太雄
钢铁钒钛
doi:10.7513/j.issn.1004-7638.2013.04.016
针对目前大部分无取向电工钢处理液为含铬处理液、且需在较高温度下固化的情况,在分析成膜物质性质的基础上,试验研究了一种可低温快速固化的电工钢环保绝缘处理液,研究了其涂装工艺,并测定了涂层的附着性、绝缘性、耐热性、耐蚀性等性能.试验结果表明:该处理液可在150 ~ 250℃下快速烘干固化,涂层表面光滑且致密均匀,性能优良,可满足中小电机的使用要求.
关键词:
电工钢
,
环保绝缘处理液
,
涂装
,
附着性
,
绝缘性
,
耐热性
,
耐蚀性
李兆峰
,
廖志谦
,
匡蒙生
,
蒋鹏
,
张建欣
稀有金属材料与工程
利用微弧氧化技术,在Ti-6Al-2Zr-1Mo-3Nb合金表面制备陶瓷涂层.用扫描电镜和X射线衍射仪观察并分析陶瓷膜层的组织形貌和相结构,用电子万能材料试验机和数字万用表研究膜层的结合强度和绝缘性,并用MMS-IG高温高速销盘摩擦磨损试验机和YWX/Q-750盐雾试验机考察涂层的摩擦性能和耐腐蚀性能.结果表明:陶瓷层主要由金红石TiO<,2>相和锐钛矿TiO<,2>相构成,膜基结合强度达到30 MPa以上,膜层绝缘性和耐腐蚀性良好,耐磨性得到明显改善,涂层的磨损机制表现为轻微的磨粒磨损与粘着磨损.
关键词:
Ti-6Al-2Zr-1Mo-3Nb
,
微弧氧化
,
结合强度
,
绝缘性
,
磨损
,
腐蚀
何翔
,
熊梦颖
兵器材料科学与工程
采用直流脉冲微弧氧化工艺,在6063铝合金表面制备氧化陶瓷膜,讨论不同工艺条件下陶瓷膜的绝缘电阻和击穿电压.在择优选出Na2SiO3系电解液配方情况下,研究占空比、频率等放电参数及处理时间变化对陶瓷膜绝缘性能影响的规律.结果表明:膜层厚度随着氧化时间(5~45 min)的增加而增厚,但临界点后有所下降;膜层电绝缘性能随占空比(5%~30%)的增大先扬后抑,也存在临界点;膜层电绝缘性能随频率(0.1~1 kHz)的增加而变好.优化的电参数组合是提高陶瓷膜性能的关键之一.
关键词:
微弧氧化
,
铝合金
,
表面处理
,
氧化陶瓷膜
,
绝缘性
李兆峰
,
杨瑞
,
胡光远
,
张建超
中国有色金属学报
采用微弧氧化技术,在磷酸盐溶液体系中在船用Ti-6Al-3Nb-2Zr合金表面制备陶瓷膜层.利用扫描电镜、光学显微镜、X射线衍射仪和显微硬度计对陶瓷膜的表面和截面形貌、氧化层厚度、相结构以及显微硬度进行观察测试,用电子万能材料试验机和数字万用表研究膜层的结合强度和绝缘性,并用MMS-1G高温高速销盘摩擦磨损试验机和YWX/Q-750盐雾试验机考察膜层的摩擦学性能和腐蚀性能.结果表明:膜层厚度可达到20 μm以上,陶瓷膜主要由金红石TiO2相和锐钛矿TiO2相构成,膜层与基体的结合强度达到30 MPa以上,膜层绝缘性和耐蚀性良好,耐磨性得到明显改善,膜层的磨损机制表现为轻微的磨粒磨损与粘着磨损,且以磨粒磨损为主.
关键词:
Ti-6Al-3Nb-2Zr合金
,
微弧氧化
,
结合强度
,
绝缘性
,
磨损
,
腐蚀
李兆峰
,
张建欣
,
蒋鹏
,
李士凯
,
廖志谦
材料保护
钛合金微弧氧化膜具有优良的综合性能,但过去的研究多针对Ti6A14V及医用纯钛,且电解液常用硅酸盐和磷酸二氢盐体系,不够全面、系统.为此,以磷酸盐溶液体系在船用TA2表面制备了陶瓷微弧涂层.采用SEM、光学显微镜、X射线衍射仪和显微硬度计对陶瓷膜的表面形貌、截面形貌、氧化层厚度、相结构和显微硬度进行了观察测试,用电子万能材料试验机和数字万用表测定了膜层的结合强度和绝缘性.并用盐雾试验机考察了涂层的耐蚀性.结果表明:随氧化时间的延长,膜层厚度不断增加,氧化60 min后膜层厚度可达到20 μm以上;陶瓷层主要由金红石TiO2相和锐钛矿TiO2相构成,膜基结合强度达到30 MPa以上,膜层绝缘性和耐蚀性良好.
关键词:
微弧氧化
,
船用钛材TA2
,
结合强度
,
绝缘性
,
耐蚀性
朱艳慧
,
党智敏
复合材料学报
分别添加不同含量的微米Al2O3(0.5~3μm)、微米Si3N4(O.3~3μm)和纳米Al2O3(13nm),利用共混法制备了具有不同导热性能的无机填料/硅橡胶复合材料。填料体积分数为30%时,通过改变微米Si3N4和纳米Al2O3体积比,发现微米Si3N4和纳米Al2O3共填充的硅橡胶复合材料的热导率较微米Si3N4/硅橡胶复合材料的热导率有显著提高,其中当微米Si3N4与纳米Al2O3体积比为26:4时,硅橡胶复合材料的热导率(1.64w/(m·K))约为单一微米Si3N4填充的硅橡胶复合材料热导率(O.52W/(m·K))的3倍。同时,微米Si3N4和纳米Al2O3共填充的硅橡胶复合材料有较高的击穿场强和优异的绝缘特性。
关键词:
硅橡胶
,
热导率
,
微米Si3N4
,
纳米Al2O3
,
介电常数
,
绝缘性
陈国华
,
刘玉宝
,
赵二雄
,
于兵
,
曹永存
,
陈宇昕
稀土
doi:10.16533/J.CNKI.15-1099/TF.201603027
通过碳化硅结合氮化硅室温电阻测试及动态电解过程中绝缘性测试实验.在室温25℃条件下进行电阻测试,结果显示碳化硅结合氮化硅材料在室温下电阻率大于2×108 Ω·cm,具有一定的绝缘性.在1020℃ ~1040℃条件下对材料进行了电解动态实验测试,同时对材料进行成分分析和XRD测试,结果表明在高温、氟盐腐蚀、电场交互作用的条件下绝缘性会随着使用时间延长逐渐降低.
关键词:
碳化硅结合氮化硅
,
绝缘性
,
电解质
,
熔盐电解
沈德久
,
廖波
,
王玉林
,
杨万和
材料开发与应用
doi:10.3969/j.issn.1003-1545.2002.04.007
研究了工艺参数对铝微弧氧化陶瓷层电绝缘性能的影响规律.结果表明,在一定临界值内,电流密度增大和氧化时间延长均使微弧氧化层的绝缘性能提高.分析认为,绝缘性能提高的根本原因是陶瓷层厚度和致密性的增加;超过临界参数后,陶瓷层厚度和致密性有所下降,故击穿电压也随之下降.
关键词:
微弧氧化
,
绝缘性
,
陶瓷复层