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乔红云 , 寇开昌 , 颜录科 , 丁美平 , 田普锋
材料科学与工程学报 doi:10.3969/j.issn.1673-2812.2006.02.039
本文主要综述了国内外用于电子元器件、大规模集成电路等高科技领域的有机硅灌封材料在流动、耐高温、阻燃和绝缘导热等方面的性能以及催化剂对灌封材料的影响的研究应用进展.
关键词: 灌封材料 , 加成型硅橡胶 , 阻燃性 , 耐高温性 , 绝缘导热 , 催化剂
李名英 , 周曦亚 , 王达 , 万杰
材料导报
阐述了物质绝缘、导热的机理.介绍了绝缘导热塑料、橡胶、胶粘剂和涂层的具体应用.从填料方面(包括单组分型及多组分型)概述了聚合物基绝缘导热复合材料的研究进展.通过对比单组分型和多组分型复合材料的优缺点并结合工业化生产成本,指出聚合物基绝缘导热复合材料将成为今后研究的重点.
关键词: 绝缘导热 , 导热机理 , 高分子复合材料 , 导热填料
