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硅离子注入引入纳米晶对SIMOX材料进行总剂量辐射加固

王茹 , 张正选 , 俞文杰 , 毕大炜 , 陈明 , 刘张李 , 宁冰旭

功能材料与器件学报 doi:10.3969/j.issn.1007-4252.2011.02.017

本研究工作采用硅离子注入和高温退火工艺对SIMOX材料的BOX层进行总剂量辐射加固.辐射实验结果证明了该加固方法的有效性.PL谱和HRTEM图像显示了硅离子注入及退火工艺在材料的BOX层中引入了Si纳米晶,形成电子陷阱能级,有效俘获电子,从而提高了材料BOX层的抗总剂量辐射能力.

关键词: 绝缘体上硅 , 注氧隔离 , 总剂量辐照 , 纳米晶

总剂量辐射下的NMOS/SOI器件背栅阈值电压漂移模型

贺威 , 张正选

功能材料与器件学报 doi:10.3969/j.issn.1007-4252.2010.04.020

SOI(绝缘体上硅)器件在总剂量辐照下的主要性能退化是由于SOI器件的背栅阈值电压漂移引起的背沟道漏电.本文首先采用二维有限元方法,对辐射在SOI器件的埋氧层中的感生氧化物电荷进行模拟,然后分析此氧化物电荷对器件的外部电学特性的影响,建立了器件在最劣偏置下辐射引起的背栅MOSFET的阈值电压漂移模型,提取背栅MOSFET受辐射影响参数,以用于在SOI电路设计中准确的评估辐射对SOI电路的影响.模拟数据和试验数据具有很好的一致性.

关键词: 埋氧层 , 绝缘体上硅 , 总剂量辐射效应 , 模型 , 背栅

图形化SOI衬底上侧向外延生长GaN研究

张波 , 陈静 , 魏星 , 武爱民 , 薛忠营 , 罗杰馨 , 王曦 , 张苗

功能材料

采用MOCVD系统,在图形化的绝缘体上硅(SOI:silicon-on-insulator)衬底上侧向外延生长了GaN薄膜.利用SEM、TEM和Raman光谱对生长的GaN薄膜的质量进行了分析研究.研究发现,在GaN的侧向外延生长区域,侧向生长的GaN能够完全合并,GaN薄膜内的残余应力减小,穿透位错密度大幅度降低.

关键词: 氮化镓 , 绝缘体上硅 , 侧向外延

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