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王彬 , 陈翔 , 许宝建 , 金庆辉 , 赵建龙 , 徐元森
功能材料与器件学报 doi:10.3969/j.issn.1007-4252.2006.03.011
采用SU-8结构释放并键合玻片制作了多层结构的微流体芯片,探讨了影响芯片气密性和沟道堵塞的因素,并通过荧光显示验证,提供了一种快速、低成本的塑性微流体器件制作方法.
关键词: 微流体器件 , 结构释放 , SU-8键合 , 塑性
