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赵和明
物理测试
水垢对铜板的导热能力有较大影响，本文利用扫描电镜和X衍射仪对结晶器水冷侧沉积物进行了分析研究，发现沉积物中的元素主要为氧、铜、铁、镍等。结晶器水冷侧表面的沉积物覆盖不均匀，厚度差别较大，沉积物与铜基体的结合非常紧密。为避免结晶器铜板表面出现沉积物，在生产中应严格按照软化水的水质要求，并添加性能满足要求的阻垢缓蚀剂。
关键词: 结晶器 沉积物 导热能力
