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无氰碱性电镀工艺对黄铜微观结构的影响

陈先海 , 王靓靓 , 牛运峰 , 鲁道荣

金属功能材料

在碱性条件下,以硫酸盐为基础溶液,酒石酸钾钠和柠檬酸钠为络合剂,在A3钢表面电镀黄铜合金薄膜.用XRD研究在不同温度、不同电流密度条件下及加入添加剂γ-APS的黄铜合金镀层的微观结构.用SEM和EDS研究在不同电镀时间下黄铜合金镀层的表面形貌和组成.结果表明,电流密度对镀层微观结构影响最为明显,在最佳电镀工艺条件温度为35 ℃,电镀时间8 min,电流密度为15 mA/cm2时电镀出的Cu-Zn黄铜合金,镀层结晶晶粒均匀,镀层中Cu:Zn质量比为64:36.加入添加剂γ-APS后得到的黄铜合金镀层结晶晶粒更加均匀致密且呈现金黄色.

关键词: 黄铜 , 无氰电镀 , 微观结构 , 织构系数

无氰碱性电镀工艺对黄铜微观结构的影响

王靓靓 , 鲁道荣 , 牛运峰

金属功能材料

在碱性条件下,以硫酸盐为基础溶液,酒石酸钾钠和柠檬酸钠为络合剂,在 A3 钢表面电镀黄铜合金薄膜.用 XRD 研究在不同温度、不同电流密度条件下及加入添加剂γ-APS 的黄铜合金镀层的微观结构.用SEM和EDS研究在不同电镀时间下黄铜合金镀层的表面形貌和组成.结果表明,电流密度对镀层微观结构影响最为明显,在最佳电镀工艺条件温度为 35℃、电镀时间 8 min、电流密度为 15 mA/cm2 时电镀出的 Cu-Zn 黄铜合金,镀层结晶晶粒均匀,镀层中 Cu:Zn 质量比为 64:36.加入添加剂γ-APS 后得到的黄铜合金镀层结晶晶粒更加均匀致密且呈现金黄色.

关键词: 黄铜 , 无氰电镀 , 微观结构 , 织构系数

对向靶溅射TiN薄膜的结构和物性

刘裕光 , 姜恩永 , 程启 , 孙长庆

金属学报

利用对向靶溅射（ＦＴＳ）沉积出（１１１）择优取向的单相ＴｉＮ膜，膜硬度（ＨＶ）最高可达３８００，择优取向随基板偏压增高，可由（１１１）转向（２００），晶格常数随氮气分压增高而增大，这是氮原子进入四面体间隙引起的。

关键词: ＴｉＮ薄膜 , facing targets sputtering , texture cofficident

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