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电流密度对氨基磺酸盐镀液电沉积纳米 TiN/Ni 复合镀层性能的影响

王元刚 , 宁智 , 吴蒙华

机械工程材料 doi:10.11973/jxgccl201602012

以添加有纳米 TiN 颗粒的氨基磺酸盐镀液为基础镀液,采用超声-脉冲电沉积的方法在45钢表面制备了纳米 TiN/Ni 复合镀层,分析了电流密度对其微观形貌、显微硬度以及表面TiN 含量及分布的影响。结果表明:当电流密度在2~5 A??dm-2时,复合镀层结构致密且厚度均匀,其厚度随电流密度的增大而增加;随着电流密度的增大,复合镀层表面晶粒先细化后长大,显微硬度先提高后降低,当电流密度为4 A??dm-2时,镀层表面平整,表面和截面硬度均达到最大,分别为677,763 HV;复合镀层表面 TiN 的含量随电流密度的增大先增加后减少,当电流密度为4 A??dm-2时,其含量最高且分散均匀。

关键词: 电流密度 , 纳米 TiN/Ni 复合镀层 , 氨基磺酸盐镀液 , 显微硬度

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