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微热板的热测试和热分析

顾毓沁 , 张荣海 , 朱德忠 , 孙晓毅 , 阎桂珍 , 唐祯安 ,

工程热物理学报

随着近代高新技术的发展,要求各种探测器微型化。微加工技术的进步,使得微器件制造有了可能,于是微传感器就应运而生了。微热板作为一种微型加热器在微传感器中有着极为重要的作用。它的温度分布和热特性直接影响微传感器的工作性能,为此微热板的热测试和热分析成为微传感器的研制、使用和评价所必不可少的工作。 本文针对研制中的气体传感器的微热板,用红外热成像技术进行热测试和分析,获得气体传感器微热板的微小区域的温度分布,为传感器的研制提供了可靠的依据。

关键词: 微热板 , 传感器 , 红外热成像 , 温度分布

基于红外热成像原理的嵌入式下渣检测方法

李培玉 , 甘涛 , 沈国振

钢铁研究学报

通过对现有转炉下渣检测系统的分析,提出了一种基于红外热成像原理的嵌入式下渣检测方法,介绍了红外热成像技术原理,阐述了系统嵌入式架构及具体实现方法.该方法通过红外热像仪采集连续钢流图像,结合嵌入式系统技术,利用数字信号处理器(DSP)对采集到的钢流图像数据根据钢水与钢渣在远红外区的热辐射率不同进行特征信号提取与处理,再经DSP的主机并行接口(HPI)将处理后的图像数据发送给ARM处理器.最后采用图形用户接口MiniGUI设计了嵌入式环境下的图形用户界面,实现对转炉出钢过程中钢流状态的实时监控.现场试验表明:该方法成本低,对现有设备改造小,提高了挡渣效果,较好满足了钢水炉外精炼的要求.

关键词: 红外热成像 , 嵌入式系统 , 图像处理 , 下渣检测

蒸汽滴状冷凝液滴表面温度分布及演化

温荣福 , 兰忠 , 彭本利 , 徐威 , 李继翔 , 马学虎

工程热物理学报

利用红外热成像技术研究了蒸汽滴状冷凝中液滴合并过程表面温度分布及演化机制,并基于此分析了不同尺寸液滴表面温度随传热通量变化的分布规律.实验结果表明:与蒸汽在微小液滴表面发生连续冷凝不同,液滴合并过程中蒸汽通过四个阶段实现在大液滴表面的周期性冷凝传热;其中,在液滴吸收蒸汽冷凝放热阶段和向壁面传热阶段之间存在一个平衡,高热通量时,蒸汽向液滴表面传热过程占主导,液滴表面温度随尺寸增加而升高;低热通量时,液滴向冷凝壁面传热过程占主导,液滴表面温度随尺寸增加而降低.液滴运动引起的蒸汽在大液滴表面直接冷凝过程为强化低压蒸汽冷凝传热提供了新思路.

关键词: 滴状冷凝 , 红外热成像 , 表面温度 , 液滴合并 , 低压蒸汽

喷雾下热沉表面红外热成像的可视化研究

谢宁宁 , 王涛 , 胡学功 , 唐大伟

工程热物理学报

本文是在喷雾条件下,通过红外热成像可视化技术,对矩形毛细微槽群表面以及光滑表面热沉的换热过程进行可视化研究。与传统的接触式测温手段相比,红外热成像技术能直观地反映整个局部范围内的温度分布,对进一步研究各种参数对喷雾冷却换热的影响提供了更好的实验基础。结果表明,随热流密度的增加,发现最先开始出现干涸现象是在热沉表面中心,即喷嘴正下方;在毛细微槽群热沉表面上当出现相变过度时,随着矩形微槽内气泡数量的增加,加热表面的液体温度有所下降;表面中心出现干涸初期,干涸区域的温度剧降,但干涸区域加大时其表面温度上升,换热特性进入临界点。

关键词: 喷雾 , 矩形毛细微槽群表面热沉 , 红外热成像 , 可视化

基于金属薄膜热源的喷雾冷却可视化实验研究

谢宁宁 , SHEDDTA , 胡学功 , 陈海生

工程热物理学报

本文采用铝箔片作为模拟热源,结合红外热成像技术,对喷雾冷却换热特性进行可视化研究.发现相对于普通实心喷嘴,所喷射液滴轨迹具有切向力的旋转轨迹的喷嘴所得到的换热能力更强,但是在热沉表面温度分布上,不能产生带有旋转切向力的液滴的喷嘴效果更好;随着薄膜热源的输入功率的升高,其喷雾冷却的换热系数随之减少.在质量流量及喷嘴压力较高条件下,这种趋势更为明显.

关键词: 喷雾冷却 , 红外热成像 , 薄膜热源 , 液滴轨迹 , 输入功率

陶瓷基复合材料无损检测研究进展

梅辉 , 邓晓东 , 孙磊 , 成来飞 , 张立同

材料导报

陶瓷基复合材料的各向异性和不均匀特性,以及在航空航天领域应用的紧迫性,使得采用无损检测(NDT)方法对其进行质量控制及保证是个非常重要而艰巨的任务.综述了陶瓷基复合材料无损检测的发展现状,阐释了超声波、红外热成像和工业CT技术的检测原理及其在陶瓷基复合材料无损检测的应用进展.

关键词: 陶瓷基复合材料 , 无损检测 , 超声波 , 红外热成像 , 工业 , CT

三维针刺C/SiC密度梯度板的无损检测与评价

梅辉 , 陈曦 , 邓晓东 , 孙磊 , 成来飞 , 张立同

复合材料学报

采用红外热成像设备检测三维针刺密度梯度纤维预制体化学气相渗透法(CVI)沉积碳化硅(SiC)前后内部的密度变化,追踪材料内部缺陷的遗传性,并用X射线和工业电子计算机X射线断层扫描技术(CT)验证上述实验的可靠性.结果表明:原预制体内部的孔洞缺陷因渗入SiC基体而被填充,缺陷消失;原预制体内部无缺陷处,经过CVI致密化工艺后产生新的孔洞缺陷,说明利用红外热成像技术可以追踪材料内部孔洞缺陷的遗传性;三维针刺密度梯度纤维预制体CVI沉积SiC前后,密度梯度发生逆转变化.

关键词: 复合材料 , 无损检测 , 针刺密度梯度纤维预制体 , 红外热成像 , 缺陷遗传性

C/SiC复合材料盲孔缺陷深度的红外热成像定量测量

徐振业 , 成来飞 , 梅辉 , 陈曦 , 邓晓东

复合材料学报

利用在三维针刺C/SiC复合材料板上设计不同直径和深度的盲孔作为试样,模拟材料表面下的孔洞缺陷。采用红外热成像技术对试样盲孔缺陷进行检测,获得盲孔缺陷信息,通过最大温差法和InT—Int陆线二阶导数最大值法两种分析方法测量盲孔的深度并分析所产生的误差。结果表明:两种方法都可以实现对盲孔缺陷深度的定量测量,但产生的测量误差存在差异;当径深比为1~4.4时,采用最大温差法的误差明显小于InT—Int曲线二阶导数最大值法,而InT—Int曲线二阶导数最大值法的测量精度虽然稍低,但该方法所适用的径深比范围较宽,并且测量误差随着盲孔径深比的增大而减小。

关键词: 红外热成像 , C/SiC复合材料 , 盲孔缺陷 , 深度

用红外热成像技术测量MEMS器件的热特性

朱德忠 , 张荣海 , 顾毓沁 , 郝京阳

工程热物理学报

微电子机械系统(MEMS)的很多器件均凭借热工作原理,在其设计、性能评估中都需要了解热特性,特别是温度分布的动静态特性.本文用显微红外热成像技术测试分析了气体传感器微热板、微机械热对流加速度计的微加热器、热驱动微热泵芯片的温度分布特性及微辐射热计的热阻特性.在测试中考虑了对象的有效发射率等影响测量精度的系统因素.

关键词: MEMS , 红外热成像 , 温度分布

红外无损检测技术粘接结构产品应用

林鑫 , 葛丽 , 程茶园 , 伍颂 , 陈颖

宇航材料工艺 doi:10.3969/j.issn.1007-2330.2015.03.017

介绍了红外无损检测技术的检测原理和对粘接结构产品的试验应用.试验结果表明,红外无损检测技术可以有效的对玻璃钢泡沫夹层、软木粘接、碳纤维蒙皮蜂窝夹层等粘接结构进行产品质量检测,具备广阔的应用前景.

关键词: 红外热成像 , 粘接质量 , 无损检测

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