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纤维增强铝基复合材料热残余应力细观力学模型

牛莉莎 , 胡齐阳 , 施惠基

航空材料学报 doi:10.3969/j.issn.1005-5053.2001.01.009

从复合材料内部组分的细观力学关系入手,建立了基底/涂层/纤维三层力学模型。该核型能够分析有涂层的连续纤维增强金属基复合材料在温度和机械载荷同时变化下的应力应变关系,并可用于计算铝基复合材料的制造热残余应力状态。算例分析表明:涂层的物理性能对复合材料的整体力学性能有很大影响。在涂层上,有些残余应力分量远高于基底和纤维处的状况。涂层的弹性模量不同,对材料的横向应力影响最大。

关键词: 纤维增强铝基复合材料 , 涂层效应 , 粘塑性 , 残余应力

高抗冲聚苯乙烯的应变率敏感性及粘塑性本构关系

蔡长安 , 于杰 , 罗筑 , 刘一春

高分子材料科学与工程

对高抗冲聚苯乙烯(HIPS)在应变率跨越10-4~101量级的范围内的拉伸力学性能作了实验研究,实验结果显示HIPS是一种应变率敏感材料,其拉伸力学性能对应变率敏感程度可分为高中低三个区域.在此基础上讨论了这类材料的粘塑性本构关系.

关键词: 高抗冲聚苯乙烯 , 力学性能 , 应变率 , 粘塑性 , 本构关系

胶焊单搭接头长时力学性能分析

殷勇 , 涂善东 , 朱进

航空材料学报 doi:10.3969/j.issn.1005-5053.2001.03.013

胶焊是将点焊技术与胶接技术结合使用的先进连接技术.由于众多优点,该技术越来越受到重视和应用,而其相关研究特别是对其长时蠕变应力的了解比较缺乏.本文利用三维粘弹塑性有限元法,对胶焊连接接头的时间相关应力再分布进行分析,并讨论了相关接头的设计和材料选择的改进方向.

关键词: 胶焊 , 接头 , 粘弹性 , 粘塑性 , 蠕变 , 有限元

电子封装功率模块PbSnAg焊层热循环可靠性

张胜红 , 王国忠 , 程兆年

中国有色金属学报

对电子封装IGBT功率模块进行热循环实验, 考察 了92.5Pb5Sn2.5Ag钎料焊层的热循 环失效和裂纹扩展。 应用超声波显微镜对裂纹扩展过程进行检测, 得到了热循环失效的裂 纹 扩展数据。 采用统一型粘塑性Anand方程描述了92.5Pb5Sn2.5Ag的力学本构, 模拟了功率 模 块钎料焊层裂纹体在热循环条件下的应力应变。 基于对ΔJ积分的求解, 描述了PbSn Ag焊层热循环裂纹扩展速率。

关键词: 92.5Pb5Sn2.5Ag钎料 , 热循环 , 裂纹扩展 , 粘塑性 , ΔJ积分

有限元方法在金属塑性成形中的应用

陆璐 , 王辅忠 , 王照旭

材料导报

有限元法是应用于金属塑性成形数值模拟中的一种有效的数值计算方法.详细介绍了弹塑性、刚塑性、粘塑性3种有限元法.刚塑性有限元法适用于大塑性变形,包括板带、型钢轧制和环件轧制的模拟分析等.弹塑性有限元法在金属塑性成形数值模拟中应用最广.与刚塑性方法相比,弹塑性有限元法还能有效处理卸载问题,计算残余应力和应变.而粘塑性有限元法适用于金属热变形或强化不显著的软金属变形.同时,结合国内外最新的具体实例说明了这些方法在金属塑性成形领域中的具体应用,展望了有限元方法在金属塑性成形中的发展.

关键词: 有限元法 , 弹塑性 , 刚塑性 , 粘塑性 , 金属塑性成形

硬聚氯乙烯的粘塑性本构模型与裂纹扩展行为

张淑佳 , 柴国钟 , 卢炎麟 , 任立义

材料工程 doi:10.3969/j.issn.1001-4381.2003.z1.081

建立材料的粘塑性本构模型,进行粘塑性裂纹扩展试验,是开展聚合物粘塑性裂纹扩展问题研究的基础.采用恒定应变速率的方法,对硬聚氯乙烯进行低应变速率下的拉伸试验,确定各应变速率下应力与应变的关系曲线.实验数据表明,该材料的力学性能对应变速率有依赖性,与时间相关,是典型的粘塑性材料.根据实验测得的不同应变速率下应力-应变关系的曲线族,对实验数据进行多元回归分析,确定有关的材料常数,建立了硬聚氯乙烯材料Bailey-Norton公式形式的粘塑性本构模型.进行硬聚氯乙烯的粘塑性裂纹扩展试验研究,得到了裂纹长度增量与时间的关系.

关键词: 粘塑性 , 多元回归分析 , 粘塑性本构模型 , 粘塑性裂纹扩展

92.5Pb5Sn2.5Ag焊层热循环可靠性和裂纹扩展

张胜红 , 王国忠 , 程兆年

金属学报 doi:10.3321/j.issn:0412-1961.2000.07.008

研究了功率模块芯片在DCB基板上92.5Pb5Sn2.5Ag钎料焊层的热循环可靠性和裂纹扩展.应用超声波显微镜对裂纹扩展过程进行检测,得到了热循环失效的裂纹扩展数据.采用统一型粘塑性Anand方程描述了92.5Pb5Sn2.5Ag的力学本构,模拟了焊层在热循环条件下的应力应变过程.基于裂纹扩展的实验数据和等效塑性应变增量△εin eq,提出了一种描述热循环裂纹扩展速率的经验方程.

关键词: 92.5Pb5Sn2.5Ag焊层 , 热循环 , 可靠性 , 裂纹扩展 , 粘塑性 , C模式扫描超声波显微镜

半固态AlSi7Mg合金的触变力学模型研究

潘洪平 , 丁志勇 , 董原生 , 谢水生

金属学报 doi:10.3321/j.issn:0412-1961.2003.04.008

采用Gleeble-1500热模拟实验机研究了半固态AlSi7Mg合金的触变力学行为.通过回归分析建立了半固态AlSi7Mg合金在不同温度下的粘塑性本构关系模型;利用自行开发的半固态金属触变成形装置进行了实验研究,并采用建立的本构关系应用DEFORMTM商用软件进行了模拟计算与实验条件相同的变形过程.由模拟计算与实验结果相比较可知,建立的本构关系模型是合理的,模拟结果与实验结果基本吻合.

关键词: 半固态 , Al-Si合金 , 触变力学模型 , 粘塑性

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