刘君武
,
李青鑫
,
吴金方
,
丁锋
,
郑治祥
材料热处理学报
采用凝胶注模法制备SiC预制件用于无压熔渗液态铝合金实现60～67 vol%SiCp/Al复合材料的近净成形制备,研究了碳化硅颗粒级配及热处理对复合材料力学和热学性能的影响.结果表明:不同粒度的SiC粉体在铝基体中分布均匀,无明显偏聚现象;采用较细的SiC颗粒级配和退火处理都能有效提高复合材料强度;粗颗粒级配能增大SiC在复合材料中的体积分数,有利于导热性能的提高和热膨胀系数的降低;SiCp/Al复合材料抗弯强度介于240～365 MPa,室温时热导率介于122～175 W·m-1·℃-1.之间,室温至250℃的平均线热膨胀系数小于7.5×10-6℃-1,满足电子封装的性能要求.
关键词:
SiCp/Al
,
凝胶注模
,
粒度级配
,
热导率
,
热膨胀系数
王倩
,
金志浩
,
王永兰
硅酸盐通报
doi:10.3969/j.issn.1001-1625.2003.01.009
通过分析氧化物结合碳化硅复合材料中加入的不同氧化物,以及碳化硅粗、中、细颗粒间的粒度级配,对该材料的组成进行合理的设计,使其既保证一定的抗弯强度,又具有良好的抗氧化性能.得出氧化钙的加入有利于材料强度的提高;粗粉质量分数一定,细粉质量分数不超过45%时,材料的强度随细粉含量的增加而提高;粗粉、细粉质量比为1∶1,中粉质量分数不超过35%时,强度随中粉质量分数增加而提高.
关键词:
碳化硅
,
抗弯强度
,
密度
,
粒度级配
,
氧化物
田真
,
韩梅
,
朱玉婷
,
岳俊磊
,
高峰
耐火材料
doi:10.3969/j.issn.1001-1935.2015.03.012
以硅砖为母材，粒度45μm 的硅粉、＜0．5 mm 的石英砂和45μm 的石英粉为主要原料，研究了氧气流量对焊补料输送能力、助燃效果的影响，并固定硅粉5 g，对应加入石英砂5、10、15、20 g 或15 g 的石英粉焊补料对焊补过程的影响。采用 XRD、SEM和红外测温仪等对焊补体的物相构成、微观结构以及焊补面温度进行分析。结果表明：当氧气流量0．4 m3·h －1，即利用率为30％时，氧气对硅粉的助燃效果最佳，且氧气对焊补料的携带输送能力也达到最佳；当焊补料中硅粉加入量为5 g 时，焊补效果最佳，焊补面温度高达2637 K；此外，不同粒度级配的焊补料要比单一粒度级配的焊补料更容易燃烧。
关键词:
陶瓷焊补
,
硅粉
,
氧气利用率
,
粒度级配
席锦会
,
刘宜汉
,
姚广春
,
张剑红
材料与冶金学报
doi:10.3969/j.issn.1671-6620.2003.02.006
为了保证尖晶石基惰性阳极制品具有较高的体积密度和较低的气孔率,从原料粒度组成人手,在球列理论的基础上,通过实验对尖晶石颗粒级配进行了研究.实验中根据不同的产品规格,设定了4种不同的主颗粒,通过测量振实密度以寻求最佳的粒度级配.实验中先确定主颗粒与填充颗粒的质量分数和直径比,在此基础上加入不同含量的细粉以得到最佳的粒度级配.实验结果表明,主颗粒与填充颗粒的实际堆积方式与理论上球体的体心立方或密排六方堆积比较吻合,且当主颗粒、填充颗粒、细粉的质量分数分别为42%,18%,40%时,振实密度最大.
关键词:
尖晶石基惰性阳极
,
粒度组成
,
球列理论
,
粒度级配
,
振实密度
