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送粉方式对WC颗粒增强铁基熔覆层的影响

金绍彤 , 杜晓东 , 钟一鸣 , 吴刚

表面技术 doi:10.16490/j.cnki.issn.1001-3660.2016.10.015

目的 改进后送粉方式在45#钢表面利用等离子喷焊技术制备WC颗粒增强铁基耐磨熔覆层.方法 利用等离子喷焊机和加装改进的后送粉装置制备熔覆层,通过金相光学显微镜(OM)、扫描电子显微镜(SEM)、能谱仪(EDS)和X射线衍射(XRD)等测试分析手段研究熔覆层的显微组织、相组成和成分特征.结果 后送粉电压和送粉方式对WC颗粒分布的影响较大,通过调整送粉电压、改进后送粉方式可以改善WC的分布以及WC粉末的利用率.球形铸造WC与多边形结晶WC相比,前者粉末利用率显著提高,WC颗粒分布更均匀,熔覆层的平均维氏硬度达到1500HV10以上,高于后者.熔覆层出现鱼骨状莱氏体组织和大量的碳化物.结论 改进的后送粉方式包含了同步送粉和后送粉的优点,使WC颗粒分布均匀,且WC未出现很大程度溶解,保留原始形态.送粉电压为10V时,后送粉的熔覆效果较好.球形铸造WC增强熔覆层的性能较多边形结晶WC有很大提高.

关键词: 等离子喷焊 , 改进后送粉方式 , WC颗粒增强 , WC分布 , 粉末利用率 , 显微组织

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