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C/SiC复合材料等温化学气相浸渗过程的数值模拟研究

魏玺 , 成来飞 , 张立同 , 徐永东

无机材料学报 doi:10.3321/j.issn:1000-324X.2006.05.025

根据C/SiC复合材料的结构以及等温化学气相浸渗法的工艺特点,建立了ICVI过程中C纤维预制体结构变化的多尺度孔隙模型和C/SiC复合材料ICVI致密化过程的数学模型.利用该模型对ICVI法制备C/SiC复合材料进行了数值计算和分析.模拟结果与实验结果呈现出相同的规律并且两者之间误差较小,表明本文所建立的模型可以很好地描述C/SiC复合材料的ICVI致密化过程.利用该模型计算出C/SiC复合材料孔隙率的分布情况以及总体孔隙率在浸渗过程中的演化规律,对ICVI工艺的优化具有一定的指导意义.

关键词: C/SiC复合材料 , 等温化学气相浸渗 , 数值模拟 , 多尺度孔隙模型