黄云
,
钮利荣
,
林丽
功能材料与器件学报
doi:10.3969/j.issn.1007-4252.2004.04.019
通过不同 GaAs MMIC的 MIM Si3N4电容结构, 运用 TDDB理论研究分析了斜坡电压下的 MIM Si3N4电容的导电特性和击穿特性,确定了 GaAs MMIC的 MIM Si3N4电容失效不是介质本征 击穿导致失效,而主要是由 Si3N4 介质的缺陷引起.基于缺陷导致介质电场击穿的原理,提出了等 效厚度模型评估和监测 GaAs MMIC的 Si3N4介质电容的质量和可靠性的新方法,可以用于工艺生 产线实现对 Si3N4介质电容的质量和可靠性进行快速评估和监测.
关键词:
Si3N4电容
,
等效厚度
,
评估
,
可靠性
庞世红
,
马眷荣
,
马振珠
,
刘小根
硅酸盐通报
采用负压加载的方法,研究了在均布载荷下夹层玻璃板等效厚度和挠度随中间层胶片厚度变化的规律,夹层玻璃结构为两片1000mm×1000 mm厚度5 mm的单片玻璃,中间层为一定厚度的胶片.测试结果表明,随着中间层胶片厚度从0.38 mm增加到1.52 mm,夹层玻璃板的等效厚度从9.03 mm降低到7.93 mm;随着均布载荷从1kPa增加到4 kPa,夹层玻璃板的最大挠度呈线性增加;根据4 kPa时夹层玻璃最大挠度计算出夹层玻璃等效厚度,并与利用标准JGJ102-2003和prEN13474中公式计算的夹层玻璃板等效厚度进行了对比,结果表明JGJ102-2003标准中计算夹层玻璃等效厚度比实测值低23%.
关键词:
夹层玻璃
,
等效厚度
,
抗弯性能
,
挠度
朱江涛
,
徐鹏
,
蔡宣明
兵器材料科学与工程
为了对测控电路进行更好的缓冲保护,提出阶梯形金属壳的几何构型.利用LS-DYNA对3组不同厚度的阶梯形壳在不同载荷作用下进行仿真模拟,从屈曲模态、比吸能、加速度缓冲效果等方面进行缓冲吸能特性评估,并通过落锤试验进行验证.结果表明:阶梯形壳屈曲模态为轴对称叠缩模式,且相比等效厚度的圆柱壳,阶梯形壳具有更好的比吸能与加速度缓冲效果.
关键词:
阶梯形金属壳
,
等效厚度
,
圆柱壳
,
缓冲吸能
,
落锤试验
