沈登雄
,
房光强
,
刘金刚
,
杨士勇
宇航材料工艺
doi:10.3969/j.issn.1007-2330.2014.01.010
以3,3’,4,4’-联苯四酸二酐(BPDA)和含咪唑环的芳香族二胺,2-(4-氨基苯基)-5-氨基苯并咪唑(4-APBI)或2-(3-氨基苯基)-5-氨基苯并咪唑(3-APBI)为聚合单体,以八(氨基苯基)聚倍半硅氧烷(OAPS)为交联剂,采用超临界CO2干燥工艺制备了两种PI气凝胶,PIA-1(BPDA/4-APBI/OAPS)与PIA-2(BPDA/3-APBI/OAPS).研究表明,制备的PI气凝胶具有纳米串珠状的微观结构,其泡孔最可几孔径分别为22 nm(PIA-1)与14 nm(PIA-2).PIA-1与PIA-2的密度分别为0.105和0.080g/cm3,BET表面积分别为693和302 m2/g.此外,制备的PI气凝胶具有良好的柔韧性与耐热稳定性,Tg超过了350℃,T6d超过了530℃.
关键词:
PI气凝胶
,
笼形低聚倍半硅氧烷(POSS)
,
超临界CO2
,
合成
