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YBCO涂层导体CeO2,Y2O3缓冲层的生长研究

张华 , 杨坚 , 古宏伟 , 刘慧舟 , 屈飞

中国稀土学报

采用反应溅射的方法在具有立方织构的Ni基底上制备了CeO2,Y2O3缓冲层.Ar/H2气氛下预沉积的引入,有效地抑制了基底的氧化.同时,为保证薄膜的外延取向,预沉积时间必须和总沉积时间满足线性关系.对比CeO2,Y2O3的生长条件,发现CeO2的外延生长区间比Y2O3宽,Y2O3的生长对温度、气压等条件更为敏感.最终制备的CeO2缓冲层是纯的(100)取向,其平面内φ扫描半高宽(FWHM)为8.5°;而Y2O3存在两种平面取向,一种是Y2O3(110)‖Ni(100),另一种是Y2O3(100)‖ Ni(100).俄歇能谱观察表明,CeO2/Ni界面优于Y2O3/Ni界面.扫描电镜照片显示,CeO2,Y2O3缓冲层的表面均匀致密,无裂纹生成,但两种薄膜中,都有呈三角形的胞状突起.

关键词: CeO2 , Y2O3 , 缓冲层 , 反应溅射 , 立方织构 , Ni基底 , 稀土

高纯铝等通道转角挤压引起的微观组织变化

李强 , 赖祖涵

兵器材料科学与工程 doi:10.3969/j.issn.1004-244X.2001.06.010

高纯铝经等通道转角挤压(Equal Channel Angular Extrusion/Pressing)后,其组织会发生显著变化.采用自制转角为ψ=100°,ψ=16°的挤压模具,在液压试验机上对晶粒直径为1.0mm的退火高纯铝实施挤压.挤压过程中的塑性剪切应变为1.57,平均一次挤压(N=1)的等效塑性应变为0.912.在扫描电镜上利用背散射电子衍射(EBSD)和ECC新分析技术研究了等通道转角挤压对微观组织的影响.实验结果表明,经过一次挤压,许多原始晶界沿剪切变形方向伸直,等轴晶粒变成沿剪切方向排列的片层结构,晶内出现直径约1.0μm的大量亚晶.经过多次挤压的高纯铝试样在室温便出现再结晶,EBSD分析确定再结晶组织中存在立方织构.

关键词: 等通道转角挤压(ECAE) , 剪切变形 , 再结晶 , 立方织构

涂层导体在北京有色金属研究总院的研究进展

杨坚

中国材料进展

YBCO涂层导体即第二代高温超导带材,是实用化超导材料研究领域的热点.介绍了北京有色金属研究总院多年来在涂层导体制备技术方面所从事的研究工作,包括立方织构金属基带、隔离层、YBCO涂层的研究以及自主研发了多台连续的动态真空镀膜装置,例如磁控溅射、电子束蒸发、脉冲激光等.列举了所承担的科技部"863"和‘973'计划课题,涉及涂层导体研究工作的内容和取得的阶段成果.最后,展示了目前拥有的实验设施,掌握的制备技术,达到的技术水平和获得的专利.

关键词: 涂层导体 , YBCO , 金属基底 , 隔离层 , 立方织构

无磁性强立方织构Cu60Ni40合金基带的制备和性能

刘志勇 , 黎文峰 , 张娜 , 杨枫 , 宋桂林 , 安义鹏 , 张卉 , 常方高

稀有金属材料与工程

采用轧制辅助双轴织构技术(RABiTS)制备了无磁性强立方织构的Cu60Ni40合金基带.对Cu60Ni40合金基带冷轧及再结晶退火后的织构进行分析.结果表明:轧制总变形量及再结晶退火工艺是影响Cu60Ni40合金基带再结晶晶粒取向的主要因素.经过大变形量冷轧,Cu60Ni40合金基带表面可以得到典型的铜型轧制织构.通过优化的冷轧及两步再结晶退火工艺获得了立方织构含量高达99.7%(≤l0°)、小角度晶界含量高达95.1%的Cu60Ni40合金基带,∑3孪晶界含量为0.1%.

关键词: 铜镍合金基带 , 轧制辅助双轴织构技术 , 立方织构 , 晶界

形变量对冷轧高纯镍高温退火行为的影响

李晓玲 , 刘伟 , 刘庆

材料热处理学报 doi:10.3969/j.issn.1009-6264.2007.01.016

应用电子背散射衍射分析(EBSP)对形变量分别为90%、96%和98%的冷轧高纯镍在高温下完全再结晶退火后的微观组织和织构进行分析.结果表明,立方织构随着退火温度和形变量的增大而升高,98%形变量的镍试样在高温退火后可以得到集中的立方织构和较小的晶粒尺寸,是超导覆膜基带的较好选择.

关键词: 立方织构 , 高温退火 , 晶粒尺寸 , 电子背散射衍射分析(EBSP)

退火温度对电工钢立方织构和晶界特征分布的影响

周采 , 邱振伟 , 王辉 , 骆靚鉴

上海金属 doi:10.3969/j.issn.1001-7208.2010.05.008

以实验室熔炼的3.2%Si电工钢板为原料,辅助电子背散射衍射(EBSD) 技术,研究了在不同最终退火温度下,电工钢中立方织构和晶界特征分布的变化情况.结果表明,随着退火温度的升高,立方织构逐渐增强,立方取向晶粒周围的特征晶界数增多,其中Σ5晶界减少,Σ5晶界是立方取向晶粒与周围其他取向晶粒存在沿〈100〉轴转动36.9°的取向关系,具有较高的可动性,因而对立方织构的形成有利;立方取向晶粒间Σ1 晶界最多.

关键词: 硅钢 , 退火温度 , 立方织构 , 晶界特征分布

加工率对Ni5W合金基带立方织构的影响

王雪 , 李成山 , 于泽铭 , 郑会玲 , 樊占国

材料导报

以镍粉和钨粉为起始原料,采用粉末冶金的方法形成Ni5W预合金锭,采用真空电弧炉去除杂质,实现均匀化.结合热轧、冷轧和再结晶热处理等工艺制备了厚度为80μm的Ni5W合金基带.讨论了道次加工率、总加工率对Ni5W合金基带轧制织构演变的影响.结果表明,较小的道次加工率和较大的总加工率有利于基带再结晶热处理后立方织构百分含量的提高,道次加工率对立方织构质量的影响小于总加工率.以5%的道次加工率和98%的总加工率进行冷轧后,获得了具有较高含量的S型织构和Copper型织构的基带.

关键词: 热处理 , Ni5W合金基带 , 立方织构 , 冷轧

再结晶退火工艺对Ni5W合金长带织构的影响

王毅 , 索红莉 , 马麟 , 王建宏 , 李孟晓 , 孟易辰 , 刘敏

稀有金属材料与工程

采用中频感应熔炼方法制备Ni-5at%W合金锭,经锻造和热轧后,再冷轧到50 m长,厚度为60 μm的带材.随后在800~1200℃进行再结晶退火处理.在兼顾“高织构”和“浅晶界”要求下,得出1100℃/0.5h是Ni5W合金基带最佳的退火工艺.根据X射线衍射(XRD)和电子背散射衍射技术(EBSD)结果,在1100℃/0.5 h时该Ni5W合金基带的再结晶立方织构含量达到98.9%(≤10°),且晶粒尺寸均匀.退火后的Ni5W合金基带扫描半高宽(FWHM)值和孪晶界含量接近德国Dresden公司商业化Ni5W合金基带的水平.

关键词: 再晶界退火 , 立方织构 , 晶界 , 涂层导体

YBCO涂层导体用Ni5W基带的制备和立方织构的发展

刘春芳 , 卢亚锋 , 郑俊涛 , 刘竞艳 , 于泽民 , 纪平 , 陈绍楷 , 冯勇 , 张平祥 , 吴晓祖 , 周廉

低温物理学报 doi:10.3969/j.issn.1000-3258.2005.z1.064

为了制作能满足YBCO涂层导体(coated conductor)所需要的高强度、低磁性的立方织构基带,本工作用粉末冶金方法制作了Ni-5at%W合金基带.为评估基带中立方织构的发展,用March-Dollase函数对各种热处理样品的择优取向度进行了研究,结果与用X射线极图法和电子背散射衍射法得到的结果基本一致.研究结果表明,在实验中所用的工艺参数范围内,随总加工率和热处理温度的提高,基带中立方织构百分数明显增高.提高总加工率实际增加了冷加工样品中立方织构晶粒或立方核心的数量.实验中得到了较好的和实用的工艺制度,用这种工艺可以制作出具有99%~100%立方织构百分数,并具有很好一致取向度的Ni5W基带.

关键词: YBCO涂层导体 , Ni-5W合金 , 基带 , 立方织构

微量元素含量及分布对高压电子铝箔织构及性能的影响

翟新生 , 王磊 , 刘杨 , 贺君 , 左良

稀有金属材料与工程

利用二次离子质谱仪对高压电解电容器用高纯铝箔的微量元素进行了分析,研究了微量元素含量及分布对铝箔织构及性能的影响.结果表明:铝箔中Fe、Si、Cu和Pb含量较高,Fe、Cu元素含量直接影响铝箔的电性能,而Si和Pb元素含量的变化,对铝箔的织构和电性能无直接影响.铝箔中微量元素的平均含量,是影响铝箔织构组成与最终电性能的主要因素.而Fe、Cu等微量元素在近表面深度方向上浓度梯度方向的改变和显著波动,可导致在腐蚀发孔过程中微量元素的微观作用机制发生改变,不利于隧道孔的稳定生长,也是影响铝箔最终电性能的又一个重要原因.

关键词: 高纯铝箔 , 微量元素 , 立方织构 , 腐蚀发孔 , 电容量

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