邹晓蓉
,
张长瑞
,
王思青
,
曹峰
,
李斌
,
宋阳曦
航空材料学报
doi:10.3969/j.issn.1005-5053.2010.3.009
以环硼氮烷和伞氧聚硅氮烷组成的混杂先驱体为原料,采用先驱体浸渍-裂解工艺制备了空心石英纤维增强氮化硼-氮化硅混杂基体的复合材料,研究了裂解温度对复合材料的致密化、力学性能、介电性能和断口显微形貌的影响.结果表明,当裂解温度从300℃提高到500℃时,复合材料的密度逐渐增大,材料的弹性模量随之提高,而其弯曲强度先增后减.当裂解温度为400℃时,复合材料表现出最高抗弯强度(132.4MPa),这源于较小的纤维损伤以及基体和纤维之间良好的界面结合状态.随着裂解温度的提高,复合材料的介电常数也逐渐增大,但三种温度下制备的复合材料均具有较低的介电常数(2.60～3.01)和较低的损耗角正切值(小于5×10-3),材料良好的介电性能源于介电性能优异的高纯度空心石英纤维增强相和较低密度的尤碳氮化物基体.
关键词:
空心石英纤维
,
先驱体浸渍-裂解
,
复合材料
,
裂解温度
,
力学性能
,
介电性能
张剑
,
杨洁颖
,
张天翔
,
裴雨辰
宇航材料工艺
doi:10.3969/j.issn.1007-2330.2015.04.015
以空心石英纤维(HSF)和聚芳基乙炔(PAA)树脂为原料采用RTM工艺制备了空心石英纤维增强聚芳基乙炔树脂基复合材料(HSF/PAA),比较了HSF/PAA与实心石英纤维增强聚芳基乙炔树脂基复合材料(SF/PAA)的力学性能、介电性能及不同纤维增强体形式对材料力学性能的影响.结果表明,HSF/PAA具有较好的高温力学性能和优异的介电性能,使用温度可达450℃,而且通过对纤维增强体形式的优化有望进一步提高该类材料的综合性能.尽管HSF/PAA的高温力学性能仅有同结构SF/PAA的55％～75％,但其在较宽的温度和频率范围内均具有更低的介电常数(3.1)和介质损耗角正切值(0.004),在实际应用中可以获得更高的传输系数和更宽的壁厚容差,有望在耐高温透波材料在航空航天等诸多领域获得应用.
关键词:
空心石英纤维
,
树脂传递模塑
,
聚芳基乙炔
,
复合材料
,
力学性能
,
介电性能
