杨继红
,
张新平
,
Y.W.Mai
,
李勇
金属学报
doi:10.3321/j.issn:0412-1961.2005.01.002
利用扫描电镜电子通道衬度(SEM-ECC)技术观察了循环变形饱和阶段Cu单晶样品中近表面区域的位错微结构.在样品边缘一些条带状或斑点状呈黑色的位错组织区,利用离散位错动力学方法模拟了该区的位错微观结构,并计算了与此位错微结构相对应的内应力分布.模拟和计算结果表明,黑色区是内应力出现最大值区,即应力集中区,它与驻留滑移带(PSB)中的不均匀变形有关,是疲劳裂纹萌生最可能的位置.模拟和计算结果很好地解释了这一现象.
关键词:
Cu单晶
,
循环变形
,
疲劳裂纹萌生
,
离散位错动力学
,
内应力分布
杨继红
金属学报
利用二维离散位错动力学方法,研究了边界条件对计算机模拟疲劳Cu单晶位错花样的影响.结果表明:边界条件在模拟位错花样这类多体问题是非常重要的;在其它模拟机制均完全相同的情况下,不同边界条件会形成不同的模拟结果.自由空间边界条件是最简单、也是最不现实的边界条件，模拟结果与实验结果相差甚远；而一维最近邻周期性边界条件与二维近邻周期性边界条件的模拟结果基本相同，与Cu单晶早期疲劳位错花样的实验比较吻合。
关键词:
离散位错动力学
,
null
,
null
