陈兆晨
,
冯振宇
,
杨倩一
,
邹田春
功能材料与器件学报
doi:10.3969/j.issn.1007-4252.2011.03.005
以碳纳米管、碳化硅颗粒为原料制备环氧树脂复合吸波材料,并对其吸波性能进行测试,研究了碳纳米管、碳化硅颗粒含量与复合材料吸波性能的关系.结果表明碳纳米管、碳化硅颗粒的含量对复合材料的吸波性能有较大影响.随碳纳米管含量的增加,碳纳米管/环氧树脂复合材料的吸波性能先提高后降低,碳纳米管含量存在最佳值(12%,质量分数).将碳化硅颗粒填充到碳纳米管/环氧树脂复合材料中可提高其吸波性能,碳化硅颗粒的填充量存在最佳值(6%,质量分数).
关键词:
碳纳米管
,
碳化硅颗粒
,
复合材料
,
吸波性能
韩媛媛
,
武高辉
,
李凤珍
,
王秀芳
,
章德铭
,
耿洪滨
材料科学与工艺
doi:10.3969/j.issn.1005-0299.2004.03.020
为研究热处理过程中SiCP/2024Al复合材料的热应力的变化规律,及热处理工艺对SiCP/2024Al复合材料热残余应力的影响,利用Marc有限元软件对淬火和冷热循环热处理过程中的SiCP/2024Al复合材料的热应力进行了数值模拟.研究结果表明:热处理过程中,颗粒和基体的界面附近会产生很大的热应力场,并且在SiC颗粒的尖角处产生热应力集中;经淬火处理后的SiCP/2024Al复合材料的热残余应力与基体的屈服强度接近,但经过冷热循环处理后的SiCP/2024Al复合材料中的热残余应力明显降低.
关键词:
碳化硅颗粒
,
铝基复合材料
,
冷热循环处理
,
热残余应力
曾凡文
,
张绪虎
,
胡欣华
,
关盛勇
,
苏肇健
,
巫世杰
稀有金属
doi:10.3969/j.issn.0258-7076.1999.03.004
研究了用复合铸造和加压凝固法制备的SiCp/2A14Al复合材料的挤压性能,并利用热挤压工艺得到了复合型材和棒材,分析了挤压过程中三类挤压裂纹产生的原因及控制方法.SiCp/2A14Al复合材料具有很好的挤压加工性能,但挤压工艺参数的合理选择对复合材料的质量有很大的影响.
关键词:
金属基复合材料
,
碳化硅颗粒
,
2A14Al
,
挤压
李宝梅
,
王英勇
,
靳国强
,
郭向云
材料导报
以廉价的煤和Na2 SiO3·9H2O为原料,辅以Fe(NO3)3·9H2O为助剂,在1300℃氩气气氛下通过碳热还原反应制备出碳化硅纳米颗粒.采用X射线分析衍射仪(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)、透射电子显微镜(TEM)、荧光光谱仪(PL)和低温氮吸附-脱附对所制备的碳化硅样品进行了表征.结果表明,制得的p-SiC纳米颗粒尺寸介于20～60nm,当n(Fe)/n(Si) =0.01时,碳化硅颗粒比表面积最高,为32m2/g.
关键词:
碳化硅颗粒
,
煤
,
碳热还原
,
荧光
赵明久
,
吕毓雄
,
陈礼清
,
毕敬
材料研究学报
doi:10.3321/j.issn:1005-3093.2000.02.005
采用加纯铝箔中间层的方法,研究了15%SiCp/2024Al复合材料的固态扩散焊.结果表明:在温度为570℃、压力为16MPa、焊接时间为60min的条件下,获得了较高质量的复合材料扩散焊接头.对接头进行的剪切强度试验和金相分析发现,焊接界面平行性特征不明显,中间层明显变薄的接头具有较高的剪切强度.扫描电镜观察分析显示,接头断口呈现明显的韧性断裂特征.
关键词:
铝基复合材料
,
碳化硅颗粒
,
扩散焊接
,
中间层
曲寿江
,
耿林
,
曹国剑
,
雷廷权
复合材料学报
doi:10.3321/j.issn:1000-3851.2003.03.014
通过在SiC颗粒预制块中加入铝粉的方法制备了颗粒含量可控的SiC颗粒预制块,并用挤压铸造法制备了可变形SiCP/Al复合材料.通过对颗粒体积含量为25 %的SiCP/Al复合材料进行热挤压变形,研究了挤压变形的可行性及其对复合材料组织与性能的影响规律.实验结果表明,用本文中提出的新工艺制备的25vol%SiCP/Al复合材料可以成功地进行挤压比为25∶1的热挤压变形,并且热挤压变形可以明显提高复合材料的强度、刚度和塑性.
关键词:
碳化硅颗粒
,
铝
,
复合材料
,
挤压
,
挤压铸造
赵敏
,
武高辉
,
姜龙涛
,
孙东立
复合材料学报
doi:10.3321/j.issn:1000-3851.2004.03.018
采用挤压铸造法制备40 %SiCP/LD2复合材料,并对其在不同温度下的时效特征进行了研究.结果表明,高体积分数SiC颗粒的加入带来的弥散强化作用,可以大幅度提高基体合金的硬度和强度,但区别于基体合金和低体积分数复合材料,复合材料本身时效强化效果不明显.高体积分数复合材料峰时效时间较低体积分数缩短,且随时效温度的提高峰时效时间缩短.低温时效时峰值硬度最高且时效动力学较基体合金提前幅度较大.在时效析出过程中,高体积分数复合材料G.P.区的形成受到完全抑制,而β′相热扩散激活能降低,易于析出.
关键词:
高体积分数铝基复合材料
,
挤压铸造
,
碳化硅颗粒
,
时效特征
,
DSC
,
热扩散激活能
