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检索条件：关键词=碳化温度
周红英 , 刘建军 , 黄寒星
宇航材料工艺 doi:10.3969/j.issn.1007-2330.2005.02.012
采用CVI+PIC工艺制备了四种碳毡增强碳基复合材料(C/C),其中对三种样品A、B、C在2 500℃进行了一次石墨化处理,样品D未进行石墨化处理.为与900℃碳化对比,研究了1 500℃碳化对复合材料微观结构及热性能的影响.结果表明:碳化温度由900℃提高到1 500℃后,样品A的开孔率下降11....
关键词: C/C复合材料 , 碳化温度 , 微观结构 , 热性能
王颂 , 牟鸣薇 , 彭策 , 李娃 , 李凤云 , 蔡强 , 李恒德
材料研究学报
以低聚脲醛树脂为有机碳源前驱体、正硅酸乙酯(TEOS)为无机硅源、表面活性剂F127为模板剂,采用溶剂蒸发诱导自组装(EISA)合成有序介孔碳/二氧化硅杂化材料,研究了碳化温度对于介孔碳/二氧化硅杂化材料比表面积、孔径大小及分布的影响.采用X射线衍射仪(XRD)、热失重分析仪(TGA)、透射电子显微...
关键词: 无机非金属材料 , 介孔碳 , 介孔碳/二氧化硅杂化材料 , 溶剂蒸发诱导自组装 , 碳化温度
