刘君武
,
吕珺
,
王建民
,
郑治祥
,
汤文明
电镀与涂饰
doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2005.12.005
介绍了SiC粉体的敏化、活化及其碱性化学镀铜的工艺配方.分别对镀液稳定性的影响因素和各工艺条件对镀速的影响进行了研究.结果表明,SiC粉体颗粒越细、镀液pH增大、温度升高,都容易导致镀液分解;增加甲醛含量,可以提高镀速,但是镀液稳定性下降;适宜的络合剂,可以提高镀层质量,保持镀液稳定,但络合剂含量增加,镀速降低.得出了最佳的工艺条件:φ(甲醛)10～20 mL/L,ρ(络合剂)50～70 g/L,温度15～35 ℃, pH 12.5 ～13.碱性化学镀铜后的SiC-Cu复合粉体及其于1 050 ℃热处理后的X-射线衍射分析表明,镀层中含Cu、SiC 和Cu2O,且Cu呈结晶态;铜镀层在高温下与SiC粉体能够较好共存,无脱落现象.扫描电镜照片显示,SiC-Cu复合粉体分散性良好,镀层表面平滑、均匀,并有细小的金属胞状颗粒随机堆积而成.
关键词:
碱性化学镀
,
SiC-Cu
,
复合粉体
,
铜基
刘敏基
,
秦铁男
,
王小霞
,
丁毅
,
马立群
电镀与涂饰
研究了玻璃基体上化学沉积Ni-P合金的工艺条件,讨论了碱性化学镀镍过程中硫酸镍、次磷酸钠和柠檬酸钠的质量浓度,温度以及pH对镀层沉积速率的影响,获得较佳工艺条件如下:硫酸镍30 g/L,次磷酸钠25 g/L,柠檬酸钠10g/L,温度45 ℃,pH=9.在此条件下获得的镍-磷合金镀层含磷3.2%,属于低磷镀层.采用氯化钯滴定法测得镀液的稳定时间达到30min.
关键词:
碱性化学镀
,
镍-磷合金
,
玻璃基体
,
喷砂
赵丹
,
杨立根
,
徐旭仲
表面技术
doi:10.16490/j.cnki.issn.1001-3660.2016.01.011
目的 通过研究低碳钢表面碱性化学镀Ni-Zn-P合金镀层的沉积行为及其沉积机理,对化学镀Ni-Zn-P有进一步认识. 方法 采用碱性化学镀方法,改变施镀时间在低碳钢表面化学镀Ni-Zn-P合金镀层. 使用扫描电镜观察合金镀层的表面和断面形貌,用电子能谱仪分析镀层表面和断面成分. 结果化学镀Ni-Zn-P合金镀层的形成过程是:固液界面形成原子团寅原子团在能量较高的地方择优沉积寅原子团累积生长寅向周围延伸扩展寅覆盖整个机体寅形成完整镀层寅均匀叠加生长. 试样表面成分检测表明,施镀1~3 s内表面出现Ni元素,Ni质量分数在3 min时达到最大值75. 93%,此后维持相对稳定;施镀1 min时表面出现P,P质量分数随施镀时间延长而逐渐增加,在30 min时达到最大值12. 03%,此后维持相对稳定;施镀5 min时表面出现Zn,随着施镀时间的延长,Zn沉积量变化不大. 表面和断面成分分析表明,化学镀Ni-Zn-P合金镀层的沉积过程不是Ni,Zn,P三种元素同时沉积,而是Ni优先沉积,然后Ni和P共沉积,最后Ni,Zn,P三种元素共同沉积. 根据能斯特方程算得沉积电位ENi2+/Ni=-0. 337 V, EZn2+/Zn=-0. 906 V,两者的沉积电位相差较大,说明该化学镀条件下不能发生合金共沉积. 结论 推测化学镀Ni-Zn-P合金镀层是催化诱导还原反应沉积机理,即在镍还原诱导下引发的Zn共沉积.
关键词:
低碳钢
,
碱性化学镀
,
Ni-Zn-P合金镀层
,
组织形貌
,
镀层成分
,
沉积机理
