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真空硅铜热还原制镁研究

汪浩 , 胡发平 , 李文娟 , 党春梅 , 彭晓东 , 谢卫东

兵器材料科学与工程

对真空硅铜合金热还原制取金属镁进行热力学分析;分析冷凝条件对冷凝产物的影响及离析和反应时间对还原的影响.结果表明:以含硅30%硅铜合金为还原剂还原氧化镁,提高反应温度、延长反应时间可以提高还原率;当反应温度在1 573 K时,露点温度Td为968 K,可以获得结晶致密的产物镁;在1 473 K,10 Pa的反应条件下还原75 min,还原率可达85.4%,反应残渣主要为Ca2SiO4,残余铜可分离.

关键词: , 硅铜合金 , 真空 , 热力学 , 离析

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