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潘应君 , 张恒 , 吴新杰
电镀与精饰 doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2004.06.004
通过复合电镀铁与硅粉及铁与硅铁粉的方法在普通硅钢板表面增硅.研究了复合电镀工艺及粉末颗粒对复合层增硅量的影响.结果表明,随电流密度的增加,镀速加快,但复合镀层中的硅含量逐渐降低.同时,细化复合颗粒及增加镀液中的颗粒含量对提高复合镀层中的硅含量有显著效果.
关键词: 铁 , 硅粉 , 硅铁粉 , 复合电镀
