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MoSi2发热元件在不同气氛中使用损毁分析

刘新红 , 宋煜伟 , 杨金松 , 朱晓燕 , 马腾

耐火材料 doi:10.3969/j.issn.1001-1935.2014.05.002

对分别在空气气氛中使用100炉和在氮气气氛中使用5炉后（每炉均设定为1500℃保温3 h）的国产MoSi2发热元件进行了XRD、SEM和EDS分析，并探讨了其损毁机制。结果表明：1）国产MoSi2发热元件未变层气孔较多，腐蚀性气体易通过气孔与MoSi2反应造成损毁，少量的杂质相也可加速损毁；2）MoSi2发热元件在空气气氛中损毁的原因在于SiO2玻璃相以SiO气体挥发致使电阻不均，局部过热；3）氮气气氛中不能形成保护性玻璃膜，N2和少量CO与MoSi2反应生成Mo5 Si3、Mo3 Si、Mo、Mo2 C和Si3 N4，使其变质损毁。

关键词: MoSi2 , 发热元件 , 硅钼棒 , 空气气氛 , 氮气气氛 , 损毁机制