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周文韬 , 辜锋 , 何书玉
材料开发与应用
对多晶硅还原工艺中硅芯机加工、硅芯清洗、硅芯安装、还原炉气体置换、硅芯沉积生长过程、以及停炉过程等操作环节中硅棒裂纹产生的原因进行了分析,并提出了硅棒裂纹控制方法.
关键词: 多晶硅 , 还原工艺 , 硅棒裂纹 , 裂纹控制
