欢迎登录材料期刊网
孙志国 , 黄卫东 , 罗乐
金属学报 doi:10.3321/j.issn:0412-1961.2001.12.011
封装所导致的残余应力是电子器件封装和组装重点关注的问题.本工作利用硅压阻传感器,实时原位地记录了在不同基板材料(FR4和Al2O3陶瓷)上粘接剂固化过程中的应力变化和残余应力的分布状况.研究表明,在不同基板材料上固化时,应力演化过程不同;Al2O3陶瓷基板上芯片的残余应力明显低于FR4基板.
关键词: 芯片粘贴 , 硅压阻应力传感器 , FR4 , Al2O3 , 残余应力
孙志国 , 黄卫东 , 张群 , 罗乐 , 程兆年
功能材料与器件学报 doi:10.3969/j.issn.1007-4252.2002.02.022
封装所导致的残余应力是电子器件封装和组装重点关注的问题.利用硅压阻传感器,原位实时地记录了不同粘接剂在FR4有机层压板衬底上固化过程中芯片表面的应力变化和残余应力的分布状况.研究表明,使用热膨胀系数较小的有机粘接剂粘贴芯片时,可获得较低的残余应力和相对优越的应力分布.该方法可作为芯片直接粘接时选择有机粘接剂的参照.
关键词: 硅压阻应力传感器 , 粘接剂 , 残余应力
金属学报
关键词: 芯片粘贴 , null
